課程名稱(大綱) |
教學方式 |
1. Workbench操作與概念介紹 |
講授法+實機操作 |
2. ANSYS 前處理於CFD應用與操作- DesignModeler & Meshing |
3. CFD基礎概念及ANSYS Fluent求解器介紹 |
4.求解模組與邊界條件設定 |
5.內流場分析範例介紹 |
6.熱傳分析範例介紹 |
7.風扇分析範例介紹 | |
(2)ANSYS WORKBENCH結構分析基礎課程 2015.7.8(三)-2015.7.9(四) |
【課程特色】 結構分析是確認設計物品質與安全性的必要手段,最常用的結構分析技術就是有限元素法。ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。內容包含建模技巧,網格微調技術,求解器介紹,與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析,與非線性分析,大變型分析,動態衝擊,熱傳分析與疲勞破壞分析技術等等項目。由於結構設計的優劣會直接影響標的物的性能表現,在競爭激烈的時代精確的設計已是提昇產品競爭力必要的方法,且最佳化亦是設計工程師的目標,也是設計工藝水準的表現。ANSYS多目標最佳化課程可以提供學員在從事機械,土木設計時的一個最佳化設計工具,結合結構分析與最佳化設計希望有助學員建立更精確的設計方法與提昇設計水準。
◎課程完成後學員具備產品模擬分析概念及能力,增進研發品質及效率。
課程名稱(大綱) |
教學方式 |
1. ANSYS Workbench專案分析流程使用介紹、檔案管理說明等內容 |
講授法+實機操作 |
2.使用者圖形介面:分析流程設定、導引精靈及材料性質設定 |
3.前處理:CAD匯入、幾何接觸、網格建構及幾何群組設定方式 |
4.結構分析:結構分析定義、原理方程式及結構分析應用介紹 |
5.振動分析:振動分析定義、原理方程式及振動分析應用介紹 |
6.熱傳分析:熱傳分析定義、原理方程式及熱傳分析應用介紹 |
7.挫曲分析:熱傳分析定義、原理方程式及挫曲分析應用介紹 |
8.後處理:後處理結果顯示技巧、線性疊加、表格製作技巧等 |
9.雙向連結:ANSYS與CAD模型雙向連結技巧及參數最佳化分析 | |
(3) ANSYS Mechanical壓電材料課程2015.7.10 (五) (需先上完ANSYS WORKBENCH結構分析基礎課程) |
【課程特色】
(4)ANSYS EM 基礎課程(低頻電磁分析、馬達設計、磁性元件) 2015.7.15(三)-2015.7.16(四) |
【課程簡介】 ANSYS Maxwell 2D/Maxwell 3D為電動機與制動器、感應機構、轉換器、磁性感應器等各種機電產品開發的電磁場分析工具,能視覺化地判斷分析物件的電磁場行為,並可自動計算產生的電磁力、扭矩、電感量以及電容量的設計參數,且能簡單地操作並進行實驗結果的數據評估。
【課程特色】本課程主要介紹ANSYS之電磁分析軟體 Maxwell,Maxwell 是一套暫態FEM的電磁場分析、設計模擬軟體,將其結構的複雜程度加以區分,Maxwell軟體包含3D與2D兩設計模組。它考慮了各種暫態波形的輸入,每一時間點電磁場間的暫態耦合,及運動方程式所造成的電磁間耦合等問題。它可作直線及旋轉電機的各項設計工作。應用於 : 馬達, 線性馬達, Actuator, Solenoid, 變壓器, Sensor...等電機機械或電機元件的分析工作。其強大的後續處理, 可產生各項的電磁參數, 例如 : Force, Torque, Powerloss, Field Visualization, Induced Voltage, Flux Linkage, Local Saturation Effects, Position Profile 及Speed Response等各項參數。
課程名稱(大綱) |
教學方式 |
1. MaxWell 2D/3D 電磁場分析 |
講授法+實機操作 |
2. RMxprt 馬達專家 設計模組 |
3. PExprt 磁性元件 專家模組 |
4. Simplorer 虛擬系統模擬 適合於系統級模擬,主要應用領域於電力電子、馬達、機電控制系統...等。 | |
(5)ANSYS HF 高頻電力電子課程( HFSS高頻電磁分析、Q3D RLC萃取寄生參數) 2015.7.22(三)-2015.7.23(四) |
【課程簡介】 ANSOFT全球佔有率最高的高頻分析軟體公司,ANSYS 2008整合ANSOFT全球第一大高低頻電磁場軟體,HFSS高頻3D電磁模擬,廣泛用來做高頻元件、天線、線纜、連接器、封裝設計、印刷電路板...等模擬。
Q3D高性能PCB板和IC封裝的信號完整性和電源完整性分析的全波電磁場仿真器SI+PI模擬領域中,應用於BGA封裝專用版SI/PI和EMI/EMC模擬設計工具。應用於印刷電路板、BGA封裝…等模擬 |