12/17(四)2015 台南科學園區_電腦模擬分析技術研討會

12/17(四)2015 台南科學園區_電腦模擬分析技術研討會 發佈日期 2015-11-26


12/17(四)2015 台南科學園區_電腦模擬分析技術研討會  最新多物理現象耦合電腦模擬分析技術

ANSYS為世界頂尖的工程模擬軟體,45年來,為全球各行各業產品研發與優化提供全面性的工程模擬解決方案,是工程軟體中唯一獲獎肯定的。ANSYS的解決方案是針對客戶的具體要求,從最初的產品設計、詳細的工程設計到最終產品的驗證,排除產品的設計問題、加快開發週期、降低成本、洞察新產品性能。

 

預期學習效益:ANSYS模擬技術讓使用者對預測產品在真實世界的實際性能充滿信心。我們相信,您的每一個產品都是您對客戶的重要承諾。 虎門科技在地深耕經營30年,擁有最龐大的CAE專業團隊, 能讓您從無到有了解結構、流體分析流程的全貌,邁向理論與實務的結合,更能讓您體驗學以致用的成就感。




流體力學

燃燒室

 

機械結構分析

電子結構與熱應力分析

 

 

開課日期:2015/12/17()  13:20~16:30 (13:20~13:50報到 點我線上報名

地點:經濟部中小企業處南科育成中心
(
台南市南部科學工業園區南科二路12_F301訓練教室)

網路報名:免費報名
聯絡人 (06)214-8186 林彥妤小姐 green.lin@cadmen.com

 

 

13:20-13:50

報到

13:50-14:00

多物理現象耦合,新趨勢和整合性分析的環境介紹

14:00-14:40

1.材料非線性分析

4.螺栓預鎖分析

2.電子應用(ex封裝、壓電)

5.工具機台或電子機台應用

3.幾何非線性分析

 

14:40-15:20

流體力學/流場分析概念與流程及功能說明,應用案例分享

1.化學反應及多物種擴散流場分析

4.其他電子與機械製程運用

2.動網格移動分析案例

5.電子散熱

3.氣液多相流流動案例

 

15:20 -15:40

休息/交流

15:40 -16:20

高頻電子分析,應用案例分享

HFSS高頻電磁場分析:高頻元件、天線、線纜、連接器、封裝設計、印刷電路板...等模擬

Q3D萃取寄生參數:應用整合電路封裝、連接器,觸控電容...等模擬

SIwave訊號、電源完整度分析:應用於印刷電路板、BGA封裝等模擬

16:20 -16:30

Q&A

 

汽車橡膠罩分析

油封滲透分析

 

幾何非線性分析

螺栓預鎖應力分析

虎門科技股份有限公司
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