| 時間：97年7月18日(五) |
| 費用：NT 500/人 |
| 報名方式：6月27日上午10:00開放線上報名，http://com.cadmen.com.tw/tr/form/ansys_proof.asp?sid=112 |
| 報名資格：LED封裝及模組相關產業從業人員(名額上限50人，報名從速) |
時間 |
內容 |
主講者 |
08:50~09:10 |
報到 |
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09:10~09:30 |
ANSYS產品介紹 |
虎門科技張勃緯 |
09:30~10:20 |
LED封裝製程及技術簡介
演講主旨：
(1) LED應用市場分析
(2) LED封裝材料簡介
(3) LED技術解析
(4) LED熱管理探討 |
億光電子趙自皓 |
10:20~10:30 |
Break |
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10:30~11:00 |
數值分析方法介紹 |
虎門科技張勃緯 |
11:00~12:30 |
IcePak及IcePro介紹 |
虎門科技曾慶典 |
13:20~14:50 |
IcePak實際操練
(1)LED封裝散熱分析
(2)LED路燈散熱分析 |
虎門科技黃紀源 |
14:50~15:30 |
LED燈具模組散熱設計概念
演講主旨：LED燈具散熱有別於一般燈具系統及電子散熱設計，由於涉及LED產品性能的整體長效考量，所以多項產品皆以自然對流方式尋求整體燈具之穩定性，因此LED燈具系統散熱的設計概念多所迴異於電子散熱設計概念，本專題將說簡略介紹兩者之間差異，以利相關研究人員之應用。 |
工研院能環所江松柏 |
15:30~15:40 |
Break |
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15:40~16:40 |
Gambit+Flowizard介紹 |
虎門科技曾家麟 |
16:40~17:30 |
Gambit+Flowizard實際範例練習
(1)MR-16燈具散熱分析
(2)軸流扇流場分析 |
虎門科技曾家麟 |
