LED具體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性佳等優點,為日常生活中各種應用設備中常見的元件。隨著LED材料及封裝技術的不斷演進,促使LED產品亮度不斷提高,由早期之電源指示燈功能,進展至涵蓋一般照明、車用照明及相當熱門的可攜式產品的顯示器背光源等,其在路燈、車燈、戶外照明、情境照明等應用已是全球矚目的焦點,市場規模及成長動力相當可觀。
當然LED不是沒有缺點:價格太高、效率不夠、衰減問題、壽命問題都令人質疑。而事實上,大家對LED質疑的光衰減、壽命問題,大都是散熱問題所造成的。因為LED的輸入電能有80%以上是轉換成熱能排出,且LED晶粒屬半導體材料,無法耐高溫散熱問題是高功率LED照明所遇到的最大技術瓶頸。
既然散熱問題是LED研發目前所遇到的最大瓶頸,故利用CFD數值分析在最短時間找出最佳的散熱設計,已經是LED相關產業競爭的必備工具,且也是世界潮流之所趨。這次虎門科技累積多年來在LED封裝與模組的分析經驗,並邀請LED龍頭大廠--億光科技,及多年來致力於環保節能研究的工研院能環所,一同針對LED主題舉辦淺顯易懂,並可實際上機操作的研討會議,期待各位先進的參與。 |