活動首頁 最新消息 活動意義 活動議程 徵稿 報名表 論文彙集 活動報導 年度會長 歷屆論文目錄

活動議程(仍持續規劃中)

2007/11/8 台北國際會議中心 201DE 會議室
時間
議題
主持人
08:30-09:00
報到
09:00-09:20

虎門科技 總裁 致歡迎詞

楊舜如 總裁
09:20-09:30
大會主席 致辭
葉昶麟 博士
09:30-09:45
工業局 致辭
沈榮津 副局長
09:45-11:20

ANSYS / Fluent 美國原廠代表發佈
ANSYS公司有關CFD新技術與趨勢 , 公司未來發展的方向

ANSYS / Fluent 美國原廠代表
11:20-12:00

Recent Developments in ANSYS LS-DYNA

LSTC 蔡振世 博士
12:00-13:00
午餐時間
  (A廳)用戶論文發表
(B廳)CAE.CFD 於產業界的應用發表
時間
議題
議題
演講者
單位/系所
13:00-13:30
視算科學資料後處理特效處理-CEI/Ensight 介紹
廖偉志 副總
虎門科技
13:30-14:10
Fluent 於旋轉機器流場分析之應用
辛敬業 教授
國立台灣海洋大學 系統工程暨造船學系
14:10-14:50
計算流體力學在冷凍空調領域之應用(Fluent/Airpak)
施陽正 教授
國立台北科技大學 能源與冷凍空調工程系
14:50-15:30
The Role of Simulation Technology in the Product Development of Electronic Packaging Related Applications
江國寧 教授
國立清華大學
動力機械工程學系
15:30-15:45
茶點和互動時間
15:45-16:25
Power 連接器的電熱分析
秦咸寧
資深工程師
台灣康旭股份有限公司
16:25-17:05
應用熱板於顯示卡散熱模組之性能研究
王榮昌 博士
邁萪科技
研發部
17:05-17:25
ANSYS流固耦合分析程序和示範
陳婕 小姐
虎門科技

2007/11/9 台北國際會議中心 201DE 會議室
  (A廳)用戶論文發表
(B廳)FEA.CFD 於產業界的應用發表
時間
議題
議題
演講者
單位/系所
08:30-09:00
報到
09:00-09:30
視算科學資料後處理特效處理-CEI/Ensight 介紹
廖偉志 副總
虎門科技
09:30-10:10
Applications of CFD in Design of High-Tech Cleanrooms and Isolation Rooms
胡石政 教授
國立台北科技大學
能源與冷凍空調工程系教授/潔淨技術研發中心主任
10:10-10:50
數值分析方法於LED產業之應用(IcePak)
江松柏 先生
工業研究院
能環所
10:50-11:30
POLYFLOW (非牛頓流體流變及黏彈性流體數值分析軟體) 於高分子材料加工之應用
蘇淵源 教授
國立台北科技大學
化學工程與生物科技系
11:30-12:00
燃燒與化學反應分析CHEMKIN與Fluent結合之應用介紹-Kinetics/Fluent
洪鉦杰 博士
虎門科技
12:00-13:00
午餐時間
13:00-13:30
ANSYS流固耦合分析程序和示範
陳婕 小姐
虎門科技
13:30-14:10
工業馬達及冷媒壓縮機之分析技術介紹
廖志勇 經理
東元電機股份有限公司
14:10-14:50
履帶式燒爐在半導體陶瓷構裝燒結製程的應用 (Fluent)
楊重光 教授
國立台北科技大學
化學工程與生物科技系
14:50-15:10
運用計算流體力學套裝軟體FLUENT在氣相懸浮微粒相關的化工材料製程與元件設計的應用
張幼珍 教授
私立元智大學
化學工程與材料科學學系
15:10-15:25
茶點和互動時間
15:25-15:45
在ANSYS Workbench環境中進行接觸和非線性分析
劉旭欽 經理
虎門科技
15:45-16:25
驅動器散熱設計分析(IcePak)
李宜勳
陳嘉盛
ANSYS . IcePak 用戶
16:25-17:05
CFX求解器於熱傳和管路優化設計上,耦合求解技術探討
林坤池 系統專業工程師
漢翔航空工業公司
17:05-17:30
選定下屆大會主席

 

 
 
 
 
ANSYS台灣獨家代理 : 虎門科技股份有限公司
總公司: 台北縣三重市重新路五段635-2號10樓. 電話: (02)2995-8040
台中分公司: 台中市文心路三段447號30樓之2. 電話: (04)2296-6080
 

© 2007Taiwan Auto-Design Company (CADMEN).  All Rights Reserved.
(Many figures and data in this web site are reproduced with permission from ANSYS, Inc.)