| 產品解決方案 |
ICEPAK
由於現今電子產品市場的競爭激烈，故市場佔有率的能量，將取決於產品推陳出新的速度。此外，電子產品的外觀設計逐漸趨勢於越輕薄短小，以致於產品的設計越來越精緻化。統計指出，電子產品故障發生的原因，有50%是因為冷卻系統設計不良所導致，由此可見，如何在設計產品之前(甚至在電路板設計之初)，就將這些問題做一全盤性考量，已成為時下電子產品設計最迫切需要解決的問題。
源於Computational Fluid Dynamics（CFD）世界領導者之一的Fluent, Inc. 公司與IcemCFD Engineering共同開發的Icepak，提供CHIPSET、BOARD LEVEL、 PACKAGE和全系統之分析架構，是目前所有相關冷卻分析軟體中功能最齊備的。1996後全球電子領先大廠如INTEL、MOTOLORA、APPLE、COMPAQ、DELL、PHILIP相繼導入大量ICAPAK到最新產品的設計流程，Icepak是新設計需求之唯一工具，例如INTEL與MOTOLORA目前使用超過40套Icepak進行新產品的設計研發工作，足以證明Icepak確實是電子冷卻分析設計中功能最能滿足設計師需求的輔助工具。如果你是以上大廠的OEM/ODM廠商,更是不可錯過！
| 產品功能 |
Icepak是一完全互動、以物件導向為基礎的熱傳分析管理工具。Icepak的設計環境可讓工程師減少設計成本與高性能電子產品的上市時間。
Icepak提供加強的IGES與DXF格式的CAD幾何輸入，非常容易與其他機械設計CAD工具與EDA軟體整合在一起。Icepak以著名且使用者最多的FLUENT為求解器，提供非結構式網格化方式，可處理複雜的幾何模型。其Multigrid功能與分離演算法，使得Icepak的計算功能更為強大與快速。
Icepak提供迅速且功能齊全的各種物件，包含對於non-rectangular設備的建立、contact resistance模型的建立、非等方性的傳導性、非線性風扇曲線、散熱片、外界的熱交換器與自動輻射熱傳係數計算，可針對系統、元件、散熱器、封裝之問題特性來建立模型。