ANSYS Icepak IC 封裝散熱分析課程


5/24(五) 台中教室,ANSYS Icepak  IC 封裝散熱分析課程
建議課程流程

 

Icepak應用於IC封裝散熱設計課程

 

隨著時代的進步,電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展,散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻,晶片將持續在高熱狀態下運作,使用壽命也會呈指數性衰減,造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。

現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去;在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析,如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級,對散熱的要求只會愈來愈高,這已非傳統散熱材料所能滿足,唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。

 

  上課資訊 :

上課時間 :

09:30~17:00

上課費用 :

10000

承辦人員 :

台北:新北市板橋區縣民大道二段6811 (02)2956-7575 高靖誼 小姐

台中:台中市北屯區文心路三段44730樓之2 (04)2296-6080 施嘉淇 小姐

課程對象 :

熱傳工程師

ANSYS或其他CAE使用者

電子產品系統工程師

對工程分析模擬有興趣者

IC封裝及模組相關產業從業人員

課程目標 :

透過講師豐富的經驗並搭配實機操作, 可快速透過Icepak習得IC封裝的熱流與熱固耦合分析應用。

先修課程 :

延伸課程 :

Icepak網格進階課程

ANSYS DesignModeler for Icepak散熱課程

CFD-Post後處理效果課程

  上課內容 :

內容:


IcepakIC封裝上的應用

Icepak基礎操作演練

IC封裝上的實際操練

IC封裝幾何建立

求解

Layout線路輸入

後處理顯示

邊界條件設定

參數化分析設定

基礎網格設定

 

ANSYS熱傳結構耦合分析

 

 

虎門科技股份有限公司
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 台北總公司:新北市板橋區縣民大道二段6811  TEL02-29567575  FAX02-29565180

 台中公司:台中市北屯區文心路三段44730樓之2  TEL04-22966080 FAX04-22966071

 

   台南公司:台南市中西區永福路一段1899D2    TEL06-2148186 FAX06-2149118

 

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