Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具，可減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-rst-time）、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。親和易學的操作介面，設計人員不需有專業的CFD知識背景。 內建大量的電子產品模型、各種風扇及材料資料庫等，以業界公認最強大的Fluent為核心求解器，強大後處理及快速參數化設計的功能，可與其他機械設計CAD與EDA軟體完全整合在一起，是散熱分析軟體的首要選擇。

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