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5G毫米波(mmWave)、AIoT、大數據、工業4.0、雲端等，為IC半導體帶來新的龐大商機，驅使電子器件走向更輕薄短小、高頻、高速，先進封裝與測試將改變過去單一物理模擬，以前印刷電路板只看SI/PI、走線、阻抗等電性，現在開始考慮溫度帶來的效應，同樣的Probe head過去只看針壓、形狀，受到電流越來越大與針越來越細影響，現在也必須考慮溫度的影響，再考慮整個結構受力狀況，使IC封測與探針卡(Probe
card)產業面臨新一代的模擬技術提升。
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本次研討會特別邀請深耕IC封測與探針卡產業的模擬專家，來分享封測與探針卡模擬理論與實務的經驗，探討多物理模擬趨勢，讓技術、研發、工程人員，更專注在本業上提升核心競爭力，在設計初期就能面面俱到，發揮創意來設計新一代的封裝與測試產品，從而大幅縮短上市時程，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製、彈性、量產的需求。
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 活動資訊 :
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議程 :
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時間
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內容
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講師
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13：00 -13：30
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來賓報到
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13：30 -14：00
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工業4.0應用概述
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虎門科技 楊舜如 總裁
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14：00 -15：00
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探針卡在5G的應用與挑戰
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FormFactor
彭作卿 產品應用工程師
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15：00 -15：20
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休息/交流
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15：20 -15：50
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信號完整度與電源完整度 SI/PI模擬分析
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虎門科技 周鼎翔 技術工程師
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15：50 -16：20
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PCB的電熱協同解決方案
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虎門科技 黃紀源 技術經理
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16：20 -16：50
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垂直式探針設計與多物理耦合應用
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虎門科技 康盛捷 技術副理
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16：50 -17：00
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意見交流 Q&A
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17:00 -
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活動結束
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**若遇不可預測之突發事件，虎門科技保有活動調整之權力。
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虎門科技股份有限公司
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