5G毫米波(mmWave)、AIoT、大數據、工業4.0、雲端等,為IC半導體帶來新的龐大商機,驅使電子器件走向更輕薄短小、高頻、高速,先進封裝與測試將改變過去單一物理模擬,以前印刷電路板只看SI/PI、走線、阻抗等電性,現在開始考慮溫度帶來的效應,同樣的Probe head過去只看針壓、形狀,受到電流越來越大與針越來越細影響,現在也必須考慮溫度的影響,再考慮整個結構受力狀況,使IC封測與探針卡(Probe
card)產業面臨新一代的模擬技術提升。
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本次研討會特別邀請深耕IC封測與探針卡產業的模擬專家,來分享封測與探針卡模擬理論與實務的經驗,探討多物理模擬趨勢,讓技術、研發、工程人員,更專注在本業上提升核心競爭力,在設計初期就能面面俱到,發揮創意來設計新一代的封裝與測試產品,從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製、彈性、量產的需求。
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活動資訊 :
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議程 :
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時間
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內容
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講師
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13:00 -13:30
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來賓報到
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13:30 -14:00
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工業4.0應用概述
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虎門科技 楊舜如 總裁
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14:00 -15:00
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探針卡在5G的應用與挑戰
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FormFactor
彭作卿 產品應用工程師
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15:00 -15:20
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休息/交流
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15:20 -15:50
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信號完整度與電源完整度 SI/PI模擬分析
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虎門科技 周鼎翔 技術工程師
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15:50 -16:20
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PCB的電熱協同解決方案
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虎門科技 黃紀源 技術經理
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16:20 -16:50
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垂直式探針設計與多物理耦合應用
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虎門科技 康盛捷 技術副理
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16:50 -17:00
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意見交流 Q&A
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17:00 -
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活動結束
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**若遇不可預測之突發事件,虎門科技保有活動調整之權力。
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虎門科技股份有限公司
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