Ansys Polyflow 黏性 · 黏彈性流體模擬

Ansys Polyflow 黏性 · 黏彈性流體模擬

Ansys Polyflow是業界公認解決複雜非牛頓流變問題,包括黏彈性流動等問題的CFD求解器。直接耦合求解器採用有限元技術,

確保高分子材料加工以及玻璃成型等複雜流動問題得到收斂。針對業內常見的各種問題如畸形網格、固體零部件的複雜運動以及

自由表面和模具之間的接觸檢測等,Ansys Polyflow擁有先進的技術處理方案。

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 特色功能

  • 可處理2-D、2.5-D、2-D軸對稱、2-D旋轉軸對稱、3-D、3-D薄殼、2-D薄膜等問題。
  • 可處理等溫非等溫問題
  • 可處理穩態、暫態及演化分析(連續性技術)
  • 牛頓流體(包含了降伏強度流動)
  • 多模態微分黏彈性流
  • 多模態積分黏彈性流
  • 熱傳包含了自然的傳導、強制或混合對流、共軛熱傳、熱輻射、在移動固體中熱傳導、電熱模式。
  • 使用變形網格模擬自由表面
  • 逆向擠出或拉出(擠出口設計)
  • 內部移動邊界
  • 靜態與動態接觸點
  • 多孔性介質(Darcy定律)
  • 化學反應及混合
  • 針對熱傳、質傳、黏性熱傳、電位能、焦爾效應、氣泡等體積源。
  • 流固耦合問題
  • 接觸偵測
  • 網格重疊技術(Overlapping mesh method)
  • 拉格朗日軌跡計算(包含靜態分析)
  • 系統單位轉換
  • 視窗模式組織
  • 可加入使用者定義函數
  • 可搭配VisualDoc介面(最佳化軟體)
  • 專家型提示系統
  • 可顯示不收斂的可能原因
  • 質量與能量守衡
  • 收斂率
  • 執行期間若發散立即中斷
  • 記憶體使用情形
  • 提出減少計算時間的技術性建議
  • 提出增加收斂性建議

 

客戶價值

  • 具有多種多樣的黏性模型、內容豐富的黏彈性材料庫,這個數據庫每年都在不斷地進行更新。在模擬複雜的流變特性流體或者黏彈性流體的時候,主要具有三種模型:廣義牛頓模型;屈服應力模型;黏彈性模型(擁有多種可擴展的特性)。
  • 所採用的變形網格、接觸算法、以及網格重疊技術,保證了計算結果的準確性。
  • Ansys Polyflow內部嵌套Ansys Meshing軟體。支持多種類型的網格,如四面體、五面體、六面體、三角形、四邊形,組合網格等。
  • 吹塑過程中的殼體模型大大減少了工程師的工作量,只需要通過簡單地設定、計算,就可以得到吹塑以後各個部位的厚度、剪切應力、溫度等在吹塑過程中的重要指標參數。
  • 在計算擠出過程中的材料混合問題時,使用自由面的方法,多種的自由面類型為模擬多種類型的擠出混合問題建立了良好的基礎。
  • 可以用來模擬玻璃熔爐中的電加熱問題,並且可以將過程中的導電率定義為溫度的函數。

 

應用範圍

  • 吹模、熱成形與接觸問題
  • 壓印(Stamping)
  • 盤形成型、管內塗飾、玻璃壓印
  • 單螺桿與雙螺桿擠出機(Single-and Twin-Screw Extruders)
  • 擠出、共擠(Extrusion, Coextrusion)
  • 電線電纜塗飾(Wire/Cable Coating)
  • 紡絲製程(Fiber Spinning)
  • 玻璃成形(Glass forming)
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