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Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具,可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產的上市產品的上市時間。
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內建大量的電子產品模型、各種風扇及材料資料庫等,以業界公認最強大的Fluent為核心求解器,強大後器,強大後處理及快速參數化設計的功能,可與其他機械設計CAD與EDA軟體完全整合在一起,是散熱分析軟體的首要選擇。
面對更真實的散熱分析需求,ANSYS亦將ICEPAK與ANSYS高低頻軟體做應用上的整合,ICEPAK可承接高低頻軟體的熱損失資料進行耦合運算,得到更真實的溫度分佈結果,對於算熱設計提供更完整與更全面的解決方案,另外針對參數最佳化與計算性能,ICEPAK亦提供更新穎與更有效能的計算能力。 |
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▲ 系統散熱分析 | |
請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!! ★★★請提供此次研討會您想獲取的訊息(dragon.li@cadmen.com) | |
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◎ 研討會資訊: |
‧時間:2015/11/20(五) 13:30~17:10 ‧地點:虎門科技板橋總公司 新北市板橋區縣民大道二段68號11F 《板信雙子星大樓》
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板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口 |
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<捷運> 板橋站2號出口直走 |
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<高鐵.台鐵> 板橋站南3出口 |
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<開車> 國道三號土城交流道 > 台65線道 > 板橋二交流道 > 縣民大道一段 > 直行約10分鐘即可抵達 | |
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‧費用:免費 ‧停車資訊: 1.板信雙子大樓 30元/小時,150元/天 (限停汽車) 2.縣民廣場地下停車場 20元/小時 ‧報名方式:
‧聯絡人:李龍育 先生 ‧聯絡方式:02-2956-7575 #226 dragon.li@cadmen.com | |
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時間 |
內容 |
13:30-13:40 |
開場致詞 廖偉志 副總經理, 虎門科技 |
13:40-15:00 |
ICEPAK V17 新版功能介紹與封裝散熱應用分享 Mr. Vamsi Krishna, ANSYS Senior Technology Specialist for ICEPAK, ANSYS India |
15:00-15:30 |
tea time and break |
15:30-16:00 |
ANSYS Icepak 在高階電子構裝的應用與技術開發 洪晨維 Thermal Simulation Senior Engineer, 創意電子 |
16:00-16:30 |
ANSYS ICEPAK系統散熱應用與高低頻耦合應用技術說明 黃紀源 技術經理, 虎門科技 |
16:30-17:00 |
Q & A | | |
虎門科技股份有限公司
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