11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會

11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會 發佈日期 2015-11-12


11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會

★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★

 

Icepak ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具,可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產的上市產品的上市時間。

 

內建大量的電子產品模型、各種風扇及材料資料庫等,以業界公認最強大的Fluent為核心求解器,強大後器,強大後處理及快速參數化設計的功能,可與其他機械設計CADEDA軟體完全整合在一起,是散熱分析軟體的首要選擇。

 

面對更真實的散熱分析需求,ANSYS亦將ICEPAKANSYS高低頻軟體做應用上的整合,ICEPAK可承接高低頻軟體的熱損失資料進行耦合運算,得到更真實的溫度分佈結果,對於算熱設計提供更完整與更全面的解決方案,另外針對參數最佳化與計算性能,ICEPAK亦提供更新穎與更有效能的計算能力。

系統散熱分析

請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!
★★★請提供此次研討會您想獲取的訊息(dragon.li@cadmen.com)

散熱分析與高低頻耦合應用

 

研討會資訊:

時間:2015/11/20() 13:30~17:10
地點:虎門科技板橋總公司
新北市板橋區縣民大道二段6811F
《板信雙子星大樓》虎門科技交通位置圖

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

<捷運>   板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵>   板橋站南3出口

<開車> 國道三號土城交流道 > 65線道 > 板橋二交流道 > 縣民大道一段 > 直行約10分鐘即可抵達

 

費用:免費
停車資訊:
1.板信雙子大樓 30/小時,150/ (限停汽車)
2.
縣民廣場地下停車場 20/小時
報名方式:點我線上報名

聯絡人:李龍育 先生
聯絡方式:02-2956-7575 #226
dragon.li@cadmen.com

 

 

議程:

時間

內容

13:30-13:40

開場致詞
廖偉志 副總經理, 虎門科技

13:40-15:00

ICEPAK V17 新版功能介紹與封裝散熱應用分享
Mr. Vamsi Krishna, ANSYS Senior Technology Specialist for ICEPAK, ANSYS India

15:00-15:30

tea time and break

15:30-16:00

ANSYS Icepak 在高階電子構裝的應用與技術開發
洪晨維 Thermal Simulation Senior Engineer, 創意電子

16:00-16:30

ANSYS ICEPAK系統散熱應用與高低頻耦合應用技術說明
黃紀源 技術經理, 虎門科技

16:30-17:00

Q & A


虎門科技股份有限公司


※※ 若您對產品有任何需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

 台北總公司:新北市板橋區縣民大道二段6811  TEL02-29567575  FAX02-29565180

 台中公司:台中市北屯區文心路三段44730樓之2  TEL04-22966080 FAX04-22966071

 台南公司:台南市中西區永福路一段1899D2 TEL06-2148186 FAX06-2149118

 

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