06/29(三)ANSYS LS-DYNA R17 技術應用研討會

06/29(三)ANSYS LS-DYNA R17 技術應用研討會 發佈日期 2016-06-20


06/29(三)ANSYS LS-DYNA R17 技術應用研討會

 

 

落下、衝擊分析的代表性軟體ANSYS LS-DYNA

 

LS-DYNA為全球公認且最知名的顯式求解器。近十年來,LS-DYNA更成為落下衝擊分析軟體的代名詞。在產品研發週期愈來愈短的現況,新產品的設計已如獵豹衝刺,我們眼神鎖定目標,加速、加速、再加速。所以我們希望簡化LS-DYNA前處理的過程、掌握繁瑣的CAE流程進度、以及效能極大化地利用有限的軟硬體資源,讓我們在追求極限的同時又穩健地保持身段。

ANSYS R17針對LS-DYNA提出新的前處理思維,讓LS-DYNA的前後處理有了更多可能性。Flobook,一套專屬於CAE的專案管理系統,讓您手邊擁有的CAE資源更為透明,對於每一個專案的進度瞭若指掌。ANSYS LS-DYNAFlobook賦予您在CAE模擬的道路上極速衝刺的力量。

 

交戰在即,您,還缺一把寶劍嗎?

本次的研討會,我們將告訴您一個進入LS-DYNA領域的方向,一個更方便、更快速的LS-DYNA前處理工具、一個更智能、更有效率的LS-DYNA分析資源分配的方法。我們也邀請了業界用戶,針對電子產品包材設計及金屬成型分析應用進行案例分享。

 

歡迎參加ANSYS LS-DYNA R17 技術應用研討會!!

 

 

 

 活動資訊 :

 

 

時間:2016/06/29() 13:30~17:00
地點:虎門科技板橋總公司
新北市板橋區縣民大道二段6811F
《板信雙子星大樓》虎門科技交通位置圖

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

<捷運>   板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵>   板橋站南3出口

<開車> 國道三號土城交流道 > 65線道 > 板橋二交流道 > 縣民大道一段 > 直行約10分鐘即可抵達

 

停車資訊:
1.
板信雙子大樓 30/小時,150/ (限停汽車)
2.
縣民廣場地下停車場 20/小時
費用:免費
報名方式:

聯絡方式:
黃菁微 02-2956-7575 #202
lauran.huang@cadmen.com

 

 

 

 議程 :

 

時間

內容

講師

13:30~13:50

報到

13:50~14:00

前言

虎門科技 CAE事業部
廖偉志 副總經理

14:00~14:45

ANSYS LS-DYNA R17 Benefit

虎門科技 CAE事業部
康盛捷 技術副理

14:45~15:30

具專案管理概念的LS-DYNA雲端運算平台 ~ FloBook Solve

虎門科技 研發處
王星翔 技術經理

15:30~16:00

中場休息

16:00~16:15

案例分享1 : ANSYS LS-DYNA於筆電包材設計的應用實例

金箭印刷
郭鈞華 工程師

16:15~16:30

案例分享2 : ANSYS LS-DYNAAIT成形的應用實例

鼎藝科技
黃子恆 研發經理 / 郭蕙茵 助理工程師

16:30~17:00

SpaceClaim對於LS-DYNA動態分析模型處理之重要性

虎門科技 CAE事業部
許周叡 技術工程師

 

 

 

虎門科技股份有限公司

 

※※ 若您對產品有任何需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

 

 台北總公司:新北市板橋區縣民大道二段6811  TEL02-29567575  FAX02-29565180

 台中公司:台中市北屯區文心路三段44730樓之2  TEL04-22966080 FAX04-22966071

 台南公司:台南市中西區永福路一段1899D2  TEL06-2148186 FAX06-2149118

 

返回列表
Facebook
Youtube
LinkedIn
Facebook
Youtube
LinkedIn
up to top