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好評再加碼，不需要等到明年，請立即報名由ANSYS主辦虎門協辦之模擬盛會-工程模擬新時代。透過虎門科技報名參加者，請至虎門攤位領取神秘小禮物。
本次會議由虎門科技力邀台灣各領域之翹楚，包含上午演講嘉賓 奇鋐科技/通訊風扇事業處 總經理 張栢灝 博士，演講”為什麼非ANSYS不可-以風扇設計的角度來看”，以及結構與流體議題，分享其應用與最新模擬技術和發展，並由虎門科技介紹模擬分析新價值ANSYS
Customization Toolkit (ACT) 於結構與流體相關之應用。
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奇鋐科技
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全球最大電腦系統散熱方案供應商
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日月光半導體
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全球最大半導體封裝與測試製造服務
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台灣櫻花
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熱水器、除油煙機、瓦斯爐及廚具設備第一品牌
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佐茂股份有限公司
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高效率及高安全性之專業電池模組製造商
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中台橡膠工業
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專業橡膠製品設計製造商，專研制震及防震體
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創意電子
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國際客製化IC設計服務領導者
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漢鐘精機
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專注於設計及製造壓縮機與真空泵之世界級大廠
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國立台灣科技大學
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台灣科技之舵，熱流模擬經驗豐富的林顯群教授
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虎門科技誠邀產業各界先進共襄盛舉，於2017.11.14 (二) 在TICC 台北國際會議中心分享成功案例與最新技術，從而得到行業內最新的第一手資訊並獲得面對面交流的機會。
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‧活動日期：2017年11月14日 (二)
‧報到時間：08:00-09:00
‧活動時間：09:00-17:30
‧活動地點： TICC台北國際會議中心 (台北市信義路五段1號)
‧主辦單位/協辦單位： ANSYS
TAIWAN / 虎門科技股份有限公司
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2017/11/9 11:00之後請聯絡 2017ANSYS@e21marketing.com
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本研討會由ANSYS TAIWAN主辦，我們將協助您報名。ANSYS TAIWAN 保有審核報名資料之最後權力，如您有任何問題歡迎與我們聯繫。
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