新產品亮相

• HFSS-IC：包含三個強大的電磁求解器——HFSS、RaptorX 和 Q3D Extractor，它為先進封裝團隊、RFIC 和 3DIC 設計工程師提供了一個整合的平台，用於多物理和多種尺寸的 IC 到系統設計，彌補了 IC/封裝/系統設計之間的鴻溝。

• Perceive EM：用於改變雷達系統和無線通信設計。Perceive EM 的核心是一個100% GPU 驅動的射線追蹤（SBR）求解器，用於快速計算電磁學，提供高精度的結果，並實現 AI/ML 應用的數據生成。Perceive EM 僅當作 API 提供，其可以做為獨立的腳本解決方案使用，也可以無縫集成到第三方平台中，以支持現有和新的工作流程。
  

簡化先進的電熱耦合分析和工作流程

• Icepak 的熱網格融合(thermal mesh fusion)：
  結構複雜性較高的情況下，初始網格生成具有相當大的挑戰性，例如為了模擬小而薄的物體需要充分細化網格。Icepak 新的熱網格融合通過自動將複雜模型分為耦合子域來應對這些挑戰，從而實現成功的初始網格生成、增強的細化控制和改進網格生成速度。

• Q3D 中的電熱耦合流程：
  由於熱和電的相互作用，準確計算脈寬調制（PWM）電流中的歐姆損耗變得更為複雜。Icepak 與 Q3D 的新雙向耦合為精確的頻域歐姆損耗計算提供了先進的電熱耦合工作流程。這增強了設計準確性，優化了性能，並提高了在電源、電機控制和信號處理等應用中的可靠性，促進了更好的熱管理和成本效益
  

提升電磁分析的效率和工作流程

• HFSS mesh fusion中的通用並行組件自適應網格技術(General parallel component adapts in HFSS mesh fusion)：
  HFSS mesh fusion的新功能可以在本地計算機、集群或 Ansys Cloud 上完成並行化自適應網格細化。使複雜設計的模擬性能得到改善。解決以前無法解決的問題！

• 多個有限陣列：
  過往HFSS 支持對有限天線陣列的高效解決方案，僅限於單一陣列。24R2 解鎖了 HFSS 對有限天線陣列的解決效率，以支持設計中的多個陣列。這在 5G/6G 網絡、Wi-Fi、雷達系統、衛星通信和醫學成像等應用中有巨大的影響
  

• SIwave HFSS 區域：
  在 24R1 中引入了 ECAD-ECAD 支持，現在 24R2 引入了 SIwave 中對 MCAD-ECAD HFSS 區域的支持。SIwave 中對 HFSS 區域的 MCAD 支持，促進了 PCB 上連接器/封裝設計