Ansys Electronics Premium HFSS 2025 R1

提升 HFSS 模擬效率的兩大創新功能

在高速電子與電磁模擬領域，網格與天線陣列的建模一直是工程師們面臨的關鍵挑戰。為此Ansys HFSS 推出了兩項全新的強化功能：「Mesh Fusion」與「3D Component Array」，幫助工程師更高效地處理複雜結構，提升模擬精度與效率。

• Mesh Fusion enhancement (HFSS & HFSS 3D Layout)

隨著電子設備幾何複雜度的增加，3D 模型中的多個元件交錯相互影響可能導致網格切割困難，這嚴重影響了模擬的準確性與效率。「Mesh Fusion」解決了這個挑戰，透過靈活的元件優先權與交錯處理，確保高品質的網格生成，進而提升模擬準確度。

• 主要特性：彈性的設定元件優先權與元件交錯處理機制
• 解決的問題：有效解決 3D 模型中不同元件交錯所帶來的網格切割問題，提升網格品質與模擬準確度
• 適用產業：高科技（半導體）、航太國防、汽車電子
• 適用於：HFSS 3D Layout 工作流程
• 適用對象：SI/PI 工程師、RF/微波工程師、SoC 設計工程師

• 3D Component Array enhacement (HFSS)

在雷達、衛星通訊與 5G 無線系統設計中，大規模天線陣列的建模與模擬通常需要高昂的計算資源。「3D Component Array」的功能讓工程師能夠更高效地模擬大規模天線陣列與複雜結構，大幅提升 HFSS 的計算效率與可擴展性。

• 主要特性：3D Component Array
• 解決的問題：高效模擬大規模天線陣列與其他複雜結構，減少計算負擔
• 適用產業：航太國防（衛星通訊）、高科技
• 適用於：HFSS 3D Layout 工作流程
• 適用對象：天線設計師、RF 工程師

這兩項創新功能將進一步增強 HFSS 在高速電子與電磁模擬領域的應用，幫助工程師更精準、更高效地完成設計與驗證。

HFSS-IC

在現今高科技半導體產業中，隨著 IC 設計規模日益龐大，如何有效降低模擬時間成為工程師面臨的關鍵挑戰。Ansys HFSS-IC 推出的 Multi-Node Distribution（多節點分佈計算）技術，結合 RaptorX 求解器，並全面支援 LDE（Layout Dependent Effects）晶圓廠設計規範，大幅提升大規模 IC 設計的模擬效率。

核心特性與優勢

• 主要特性：RaptorX 求解器，支援完整 LDE 晶圓廠規範
• 解決的問題：顯著降低大規模 IC 設計的模擬時間，提高計算效率
• 適用產業：高科技（半導體）
• 適用於：HFSS 3D Layout 工作流程
• 適用對象：IC 工程師與設計師

透過 Multi-Node Distribution 技術，工程師能夠更快、更準確地完成複雜 IC 設計的電磁模擬分析，加速產品開發週期，提升設計準確度，從而確保晶片的性能與可靠性。這項技術將為半導體產業帶來更高效的模擬解決方案，助力工程師應對日益增長的 IC 設計需求。