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ANSYS最新的封裝與PCB可靠度分析技術，將為產品壽命與疲勞分析帶來更快更好的分析結果。 5G毫米波(mmWave)、車用電子、AIoT、大數據、工業4.0、雲端等，為IC半導體帶來新的龐大商機，驅使電子器件走向更輕薄短小、高頻、高速，先進封裝與測試將改變過去單一物理模擬，以前印刷電路板只看SI/PI、走線、阻抗等電性，現在開始考慮溫度帶來的效應，同樣的Probe head過去只看針壓、形狀，受到電流越來越大與針越來越細影響，現在也必須考慮溫度的影響，再考慮整個結構受力狀況，使IC封測與探針卡(Probe
card)產業面臨新一代的模擬技術提升。
本次研討會特別探討分享封測與探針卡模擬理論與實務的經驗，探討多物理模擬趨勢，讓技術、研發、工程人員，更專注在本業上提升核心競爭力，在設計初期就能面面俱到，發揮創意來設計新一代的封裝與測試產品，從而大幅縮短上市時程，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製、彈性、量產的需求。
適合參加產業: 封裝、封測、PCB、被動元件、車用電子、電子元件可靠度、EMIEMC需求
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活動資訊 : 
