地區 | 日期 | 上課時間 | 承辦人員 |
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板橋 | 4/15-16 (2天) | 09:30~17:00 | (02)2956-7575#601 王小姐 zosia.wang@cadmen.com |
課程介紹 |
Icepak 是Ansys Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具,可減少設計成本、提高產品的一次成功率(get-right-rst-time)、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。親和易學的操作介面,設計人員不需有專業的CFD知識背景。 內建大量的電子產品模型、各種風扇及材料資料庫等,以業界公認最強大的Fluent為核心求解器,強大後處理及快速參數化設計的功能,可與其他機械設計CAD與EDA軟體完全整合在一起,是散熱分析軟體的首要選擇。
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課程內容 |
Chap1. Icepak基本操作功能
Chap2. 前處理器模型建構
Chap3. 基礎網格參數設定與建立
Chap4. 進階非連續與Mesh-HD網格參數設定與建立
Chap5. 求解控制參數設定
Chap6. 後處理器之基本操作
Chap7. 自然對流與輻射熱傳設定
Chap8. 參數設計分析
Chap9. 材料與零件資料庫建立
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課程對象 |
● 電子、通訊及光電產業之研發工程師或設計工程師等
● 有興趣想進入高科技產業工作的人
● Ansys或其他CAE使用者
● 對工程分析模擬有興趣者
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課程目標 |
瞭解電子散熱分析目標與模擬重點,學習Icepak的介面操作、元件設定與使用時機
,基礎的網格操作與邊界條件設定,後處理輸出重點與分析結果判讀,搭配參數自
動化進行產品設計優化,完成墊子散熱模擬的基礎學習。
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延伸課程 |
● Ansys CFD Post結果後處理課程
● Ansys Icepak封裝散熱分析課程
● Ansys Icepak幾何模型建構與網格處理課程
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