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Ansys Icepak封裝散熱分析課程
課程介紹
| 地區 | 日期 | 上課時間 | 承辦人員 |
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| 板橋 | 4/29 | 09:30~17:00 | (02)2956-7575#601 王小姐 zosia.wang@cadmen.com |
課程詳情
| 課程介紹 |
隨著時代的進步，電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展，散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻，晶片將持續在高熱狀態下運作，使用壽命也會呈指數性衰減，造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。
現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去；在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析，如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級，對散熱的要求只會愈來愈高，這已非傳統散熱材料所能滿足，唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。
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| 課程內容 |
Chap1. Icepak在IC封裝上的應用
Chap2. Icepak基礎操作演練
Chap3. 在IC封裝上的實際操練
▪ IC封裝幾何建立
▪ Layout線路輸入
▪ 邊界條件設定
▪ 基礎網格設定
▪ 求解
▪ 後處理顯示
▪ 參數化分析設定
Chap4. Ansys熱傳結構耦合分析
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| 課程對象 |
● 熱傳工程師
● Ansys或其他CAE使用者
● 電子產品系統工程師
● 對工程分析模擬有興趣者
● IC封裝及模組相關產業從業人員
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| 課程目標 |
透過講師豐富的經驗並搭配實機操作， 可快速透過Icepak習得IC封裝的熱流與熱固耦合分析應用。
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| 延伸課程 |
● Ansys CFD Post結果後處理課程
● Ansys Icepak電子散熱分析課程
● Ansys Icepak幾何模型建構與網格處理
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