在現今科技快速發展的時代,AI伺服器已成為推動各產業創新的核心動力。然而,隨著運算效能不斷提升,散熱與可靠性問題也日益嚴峻。
本次研討會將針對AI伺服器設計的兩大關鍵挑戰——「高效散熱」與「強固可靠」——進行深入探討。
我們將從GPU加速、AI/ML優化、液冷革命,到機櫃抗震設計、PCBA可靠度分析,為您帶來全方位的技術解析與實戰經驗分享。
協助您掌握最新的散熱與可靠性設計技術,共同迎接AI伺服器設計的新紀元!
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日期:2025/04/11 (五)
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時間:13:30 - 17:00
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方式:實體/線上研討會 同步舉行(報名審核成功後, 線上活動前一天提供連結)
活動議程表
時間 |
議題 |
講師 |
13:30-13:55 |
報到 |
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13:55-14:00 |
開場 |
李龍育 資深協理 |
14:00-14:30 |
伺服器熱管理進化論一-AI/ML 如何革新散熱優化? |
黃紀源 技術經理 |
14:30-15:00 |
突破計算極限!Ansys NativeGPU Solver 讓散熱分析快上加快 |
古硯 資深技術工程師 |
15:00-15:30 |
水冷還不夠?兩相流液冷的高效散熱革命 |
林健文 技術經理 |
15:30-15:45 |
中場休息 |
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15:45-16:15 |
機櫃結構設計新視角:Ansys 動態模擬助力 抗震性能優化 |
李易軒 資深技術工程師 |
16:15-16:45 |
迎戰嚴苛環境!Sherlock 助 AI Server PCBA 提升可靠度 |
李易軒 資深技術工程師 |
16:45-17:00 |
腦力激盪&賦歸 |
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