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【實體/線上研討會】4/11 高效能伺服器解密:GPU運算、液冷散熱與強固設計的全面優化 (同步舉行


 

在現今科技快速發展的時代,AI伺服器已成為推動各產業創新的核心動力。然而,隨著運算效能不斷提升,散熱與可靠性問題也日益嚴峻。

本次研討會將針對AI伺服器設計的兩大關鍵挑戰——「高效散熱」與「強固可靠」——進行深入探討。

我們將從GPU加速、AI/ML優化、液冷革命,到機櫃抗震設計、PCBA可靠度分析,為您帶來全方位的技術解析與實戰經驗分享。

協助您掌握最新的散熱與可靠性設計技術,共同迎接AI伺服器設計的新紀元!

  • 日期:2025/04/11 (五)
  • 時間:13:30 - 17:00
  • 方式:實體/線上研討會  同步舉行(報名審核成功後, 線上活動前一天提供連結)

活動議程表

時間 議題 講師
13:30-13:55 報到  
13:55-14:00 開場 李龍育 資深協理
14:00-14:30 伺服器熱管理進化論一-AI/ML 如何革新散熱優化? 黃紀源 技術經理
14:30-15:00 突破計算極限!Ansys NativeGPU Solver 讓散熱分析快上加快 古硯 資深技術工程師
15:00-15:30 水冷還不夠?兩相流液冷的高效散熱革命 林健文 技術經理
15:30-15:45 中場休息  
15:45-16:15 機櫃結構設計新視角:Ansys 動態模擬助力 抗震性能優化 李易軒 資深技術工程師
16:15-16:45 迎戰嚴苛環境!Sherlock 助 AI Server PCBA 提升可靠度 李易軒 資深技術工程師
16:45-17:00 腦力激盪&賦歸  

 

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