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在車用、軍規與電子模組的世界裡，「可靠」不是選項，而是設計底線。
從跌落、振動、衝擊測試，到熱管理與壽命模擬，工程師肩負的不只是設計，更是對安全與長效的承諾；面對的也不只是單一測試指標，而是完整的可靠設計戰略。
如何在前期就找到潛在風險？本論壇從實戰出發，涵蓋Discovery初期模擬、LS-Dyna衝擊分析、Icepak熱管理與材料整合、Sherlock可靠度預測，並邀請車測中心蔡博士剖析車電PCBA模擬思維，協助你掌握可靠設計流程，提升效率，減少重工，讓模擬真正成為可靠助力。
【活動議程表】
時間：6/20(五) 下午14:00-16:40
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時間
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議題大綱
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講者
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14:00-14:10
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【開場介紹】
Ansys在車用電子可靠度設計的價值
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Jason 楊博州
虎門科技／業務
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14:10-14:40
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車電PCBA產品可靠度分析應用 與加速試驗介紹
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蔡尚武 博士
財團法人車輛研究測試中心
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14:40-15:10
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Mechanical＋LS-Dyna
跌落/碰撞/振動的測試應用與分析流程
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Perry 何元平
虎門科技／技術工程師
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15:10-15:40
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前期模擬利器：
Discovery結構流體設計一站搞定
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Haruto 李奕璋
虎門科技／資深技術工程師
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15:40-16:10
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Icepak高效解熱：
PCBA散熱元件+材料資料庫加速優化
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Ladious 黃紀源
虎門科技／技術經理
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16:10-16:40
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Sherlock實例解析：
車用PCBA壽命模擬與熱循環驗證
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Denzel 李易軒
虎門科技／資深技術工程師
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16:40-
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QA & 交流討論
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