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5/20 高頻電磁與多物理整合設計

5/20 高頻電磁與多物理整合設計

時間

議題大綱

講者
14:00-14:40 GPU 加速與 3D Component 陣列天線設計 潘俊良  技術經理
14:40-15:20 HFSS PI 與 SIwave 先進封裝電源完整性分析 洪敬傑  資深技術工程師
15:20-16:00 快速建模到多物理耦合與設計最佳化 吳承澤  資深技術工程師

 

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