【NEW】Ansys 2023 R2 推動電子產業技術創新 發佈日期 2023-08-02
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新版本透過串聯工作流程擴展CAE工程解決方案，提供領先的求解器和大規模計算 主要亮點
Ansys的最新版本2023 R2透過新技術和改進效能，使工程團隊能夠推動產業創新。 結合了卓越的增強數值能力、效能改進和跨學科工程解決方案，為組織提供先進的實體求解器、可擴展的基於GPU的運算和無縫的工作流程。
在 Ansys 2023 R2 中，整合了完整的電子散熱解決方案，從電動車功率 IC 到半導體封裝封裝，結合了 Ansys SIwave-CPA 和 Ansys Q3D Extractor先進的電子技術對於下一代產品設計（例如電動車、垂直起降飛機和救生醫療設備）至關重要。這些產品依賴新的半導體和積體電路 (IC) 技術以及先進的電子功能。高密度 3D-IC 等創新使產品開發團隊能夠在更小的空間中封裝更多功能，但這些緊湊的形狀因素使散熱、電磁 (EM) 和功率挑戰變得複雜。 所有主要半導體代工廠都已為其最先進的技術節點認證了 Ansys 解決方案，而 Ansys 電熱解決方案對於可靠的 3D-IC 設計至關重要。用於 IC 設計的完整 EM 模擬和建模鏈整合了 Ansys HFSS、Ansys® Q3D Extractor® 。此外，Ansys EMC Plus 現在提供完整的電磁相容性 (EMC) 工作流程。 2023 R2 中的新整合功能使工程師能夠在日益複雜的產品需求中有效應對高科技挑戰。 使用大規模計算加速模擬 Ansys 2023 R2使用戶能夠執行大規模作業，協助克服硬體容量限制，提供在本地端和雲端的高效能運算（HPC）。 增強的求解器演算法充分利用GPU加速模擬。 在Ansys 2023 R2中，流體產品線實現了額外的工業模擬在GPU上運行，大大減少了求解時間和總功耗。 Ansys® Discovery™ 類比驅動的3D設計工具現在更具預測性準確性，同時對薄型結構的GPU記憶體需求降低了10倍。 Discovery中的分割幾何建模提供了一種創建和編輯複雜零件的新方法，使用戶幾乎可以即時看到更改的結果，適用於許多流行的電腦輔助設計（CAD）模型，包括拓撲優化結果。 Discovery從2019年提供了四個功能，到2023 R2已經增加到50個，包括湍流模型、電磁學和結構拓撲等。 醫療、汽車和航空航太等產業：數位協作和安全醫療、汽車和航空航天等特定行業也在 2023 R2 中受益於 Ansys 數位化工程工作流程。 完整的電動車功率電子電熱工作流程提供從功率 IC 到封裝到電路板的解決方案，並結合了用於訊號完整性、電源完整性和 EMI 分析的 Ansys SIwave-CPA 以及 Ansys Q3D Extractor 寄生提取工具。 電動車設計人員還可以使用模擬來視覺化聲音聲納並使用整合的 Ansys® Motion™ 和 Ansys Sound™ 工作流程模擬品牌定義的聲學特性。 航空航太和國防以及汽車產業的工程師將受益於 Ansys medini analyze 2023 R2 中新的數位安全協作平台，該平台可在整個組織中充當中央安全專案中心。 新的 Ansys Digital Safety Manager 網路應用程式取代了現有的桌面用戶端，實現了 medini 安全性和網路安全專案的集中規劃、監控和驗證。 |
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資料來源 Ansys : Ansys 2023 R2 Powers Industry Innovation with Transformative Simulation Technologies |
