議程上午採全體會議,一開場分別先由大會特別貴賓-國立中央大學工學院陳志臣院長(下圖二),以及2010年台灣區ANSYS用戶聯誼會會長暨台北醫學大學口腔醫學院歐耿良院長(下圖一)發表演說;並分別介紹該校院的CAE設計能量。在ANSYS亞洲區副總裁演說後,虎門科技CAE副總經理廖偉志以【Smart Service for Smart Engineering】作為演說主題,談到了CAE有別以往的躍進,並搶先預告ANSYS V13的多項新功能特色;11月即可上網下載搶鮮體驗。其次,也宣告虎門科技的Smart Service、技術服務範疇、二次開發與套件開發能力。虎門科技總經理楊舜如(下圖五)接著也道出CAE下一階段的里程重點:「HPC(高速運算)與雲端服務平台」,在ANSYS既有穩定可靠的運算平台上,如何加快運算效能和建立公司內與供應鏈的技術資源分享,將是影響組織間競爭優勢差異的關鍵所在。呼應高速/高效能運算的進化趨勢,大會鑽石級合作夥伴Microsoft也提出透過Window HPC Server 2008 R2作業平台,可以在設計製造上明顯的加快運算速度並降低成本。白金級合作夥伴;同時也是ANSYS ICEPAK的使用企業NVIDIA除了分享最新GPU(繪圖處理器)產品TESLA外,也發佈分析搭載不同顯示卡或GPU對於運算時間的差異。
結束上午議程後,與會來賓分兩部分前往2樓和4樓餐廳享用buffet午餐,也利用午宴時光交換彼此使用心得。經過1小時的用餐休息,下午主題式分廳會議於13:40展開,虎門科技這次規劃了6廳37個講題,邀請了產學研各界用戶專家進行每人30分鐘的應用發表與Q&A交流討論,感謝在中央大學賴景義教授、工研院謝明哲博士、元智大學張幼珍教授、北醫沈永康教授、成大李輝煌教授與宜大蔡國忠教授等6位主持人精湛的引導下,會議順利進行且講師與來賓亦能充分交流。今年主題除有結構、熱傳、流體等各項工業應用外,電子、能源、生醫也有專廰,顯示這些領域的熱門。值得一提的是,國立中央大學今年與虎門科技成立DOS(Design on Simulation)中心,工學院有多位教授使用ANSYS進行學術與產學合作,因此大會特別規劃一廰讓中央大學教授發表近期的卓越成果,亦吸引了滿場的來賓聽講。