【形貌量測】Polytec MicroView白光干涉儀：奈米級高精度非接觸表面形貌測量利器

2024年12月4日，虎門科技（6791）於第32屆CAE技術大會暨應用科技博覽會隆重展出來自德國原廠Polytec的高階精密量測設備——白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI），這是全台首座具備奈米級高精度非接觸測量技術的先進儀器，為台灣高科技產業帶來嶄新突破。

德國Polytec MicroView白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）以其先進的非接觸式測量技術和卓越的奈米級解析度，成為業界公認的尖端表面形貌測量工具。結合白光干涉技術與多功能測量模式，MicroView白光干涉儀廣泛應用於半導體製程、光學元件製造、微機電系統（MEMS）、航太工程及生物醫學等高精度需求領域，是科研與工業製造中的核心設備。

｜應用範圍

1. 半導體製程

Polytec白光干涉儀是半導體行業實現高精度製程控制的關鍵設備，具體應用包括：

• 晶圓表面形貌測量：
  針對光刻工藝後的表面形貌提供高達0.1奈米的測量精度，確保晶圓製程的穩定性與一致性。

• 薄膜沉積與CMP檢測：
  精確量測薄膜厚度及均勻性，適用於**化學機械平坦化（CMP）**後的表面平整度分析，有效識別缺陷與異常區域。

• 微結構形貌分析：
  支援奈米級微結構的表面輪廓分析，特別適合高密度IC設計的製程優化。

2. 光學元件與精密光學製造

Polytec白光干涉儀在光學元件的生產中扮演著重要角色：

• 光學元件表面粗糙度與光滑度測量：
  高精度檢測鏡片、透鏡及反射鏡的表面品質，支持粗糙度參數（Ra、Rz）分析，確保光學性能穩定。

• 多層膜結構檢測：
  針對塗層厚度及均勻性進行量測，適用於高性能光學濾光片及多層膜結構。

3. 微機電系統（MEMS）

Polytec白光干涉儀為微型結構與功能元件提供精密測量：

• 微結構三維表面形貌：
  針對微機電元件中的表面形狀與高度分佈，提供詳細且高精度的輪廓圖像。

• 薄膜厚度與均勻性檢測：
  分析MEMS關鍵薄膜層的厚度與平滑性，提升結構可靠性與性能穩定性。

4. 航空航天與汽車零部件

在對安全性和可靠性要求極高的產業中，Polytec白光干涉儀提供精密檢測：

• 零部件表面檢測：
  測量飛機與汽車零部件的形貌與粗糙度，確保其耐久性、氣密性及結構強度。

• 疲勞壽命分析：
  支援材料疲勞壽命測試與優化，特別適用於高應力環境中的材料性能研究。

5. 生物醫學與材料科學

Polytec白光干涉儀在科研領域中提供不可或缺的數據支持：

• 生物樣本形態與厚度測量：
  量測細胞、組織切片的微細結構，用於病理學分析與材料生物相容性研究。

• 材料表面分析：
  針對金屬、陶瓷、聚合物等材料進行腐蝕、磨損與表面缺陷的精密測量，支援材料改良與新型材料開發。
   

｜技術特性

1.奈米級分辨率與高精度測量

Polytec MicroView白光干涉儀具備行業領先的0.1奈米解析度，專為奈米級精密分析設計，能滿足現代工業製造與科學研究中最嚴苛的測量需求。

2.非接觸式測量技術

採用光學非接觸式測量，避免樣品受損，特別適合測量透明材料、高反射性鏡面及超薄薄膜等易損或特殊材質。

3.三維表面形貌分析

支援三維表面輪廓掃描，可精確解析表面凹凸變化，適用於複雜結構與微米級細節的全面檢測。

4.多模式測量功能

可執行粗糙度量測、薄膜厚度分析、表面形貌掃描，滿足科研與工業應用的多樣化需求。

5.快速掃描與大範圍量測

高速數據處理系統支持大面積表面形貌掃描，每秒處理數百萬點數據，適用於生產線中的批量檢測。

6.高性能數據分析系統

內建先進數據處理與可視化功能，支援即時生成三維圖像與詳細數據報告，方便用戶快速分析與決策。

▲Polytec 資深業務工程師 Keith Chang（上）與虎門科技工程系統事業群總經理廖偉志（下）共同宣布全台第一座 Polytec 高階白光干涉儀正式登陸台灣市場，並於現場展示 LDV 非接觸式量測儀。

｜選擇虎門科技，實現高精度量測

Polytec MicroView白光干涉儀以其卓越的技術性能與多樣化應用，成為科研與工業界的首選量測工具。作為Polytec官方合作夥伴，虎門科技提供全面的技術支持與客製化解決方案，協助客戶提升製程精度與產品品質，滿足現代製造業對奈米級測量的高標準需求。

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詳細細節 請聯繫虎門服務人員 Dr Leo Wu.