【研討會】3/20 CFD流體力學於半導體製程應用-台南太子文旅 發佈日期 2025-02-03
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高效能運算 (HPC) 和GPU技術正以前所未有的速度推動CAE模擬發展，預計未來產業對CAE的需求將呈指數級增長。這股趨勢將提升金屬材料開發、製程優化、產品設計和測試流程。
Ansys以卓越技術和廣泛應用，穩居全球工程模擬軟體領導地位，擁有超過70%的工業界佔有率和超過95%的學術界佔有率，穩坐全球市場佔有率第一。
虎門在台灣深耕Ansys 40年，與台灣產業共同成長，提供全面的多物理場模擬解決方案。包含工研院（ITRI）、中科院等國內頂尖研究機構，皆大量採用Ansys進行各項研究(航空/半討體/機械/訊號/化學/車用….等)，提供解決複雜工程問題的強大能力。虎門科技不僅提供Ansys軟體，更擁有經驗豐富的工程團隊，能提供專業的技術支援和諮詢服務，協助金屬產業客戶充分利用Ansys的強大功能，解決實際工程問題，提升研發和生產效率，共同推動金屬產業的發展。
• 時間：03/20 (四) 13:00-16:40
• 地點：台南太子文旅 - 3F會議 A廳 (台南市東區大學路2號)
活動議程表
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