【線上研討會】3/27 PCB與軟板高速訊號設計挑戰-從模擬到實現的解決方案 發佈日期 2025-02-20
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本次PCB研討會將聚焦於提升PCB與軟板的設計與製造品質，涵蓋關鍵技術與最佳實踐。首先，我們將探討PCB在彎曲狀態下的電磁特性與訊號完整性分析，並分享優化策略，以確保高效能與穩定性。接著，將透過Ansys Mechanical 評估軟板的可靠度，協助工程師在設計階段預測並改善產品壽命。最後，我們將介紹RT-SPC如何應用於PCB與軟板生產，透過即時數據驅動的品質保障，提高製造精度與一致性。本研討會將提供深入的技術解析與實務經驗，助您掌握最新趨勢，提升競爭力。
活動議程表
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