學校：國立宜蘭大學
科系：電機工程學系
隊名：PEGE
組長：王鈞奕
組員：顏湘庭、廖家慧
指導教授：林宜鋒
題目：應用於無線充電之線圈耦合分析與預測技術
摘要：
目前許多國家都推廣電動交通載具，例如電動公車、電動機車以及電動汽車。大部分電動交通載具都是以導線提供電力進行充電，然而在部分條件下使用導線進行充電具有一定的危險性以及不便性。因此，若能利用無線充電技術取代導線提供電力，則可解決上述問題，也提供電動車另一種供電選擇。在設計無線充電轉換器時，需先掌握耦合線圈特性，目前主要依賴Ansys Maxwell 電磁元件設備分析軟體，雖然模擬結果準確，但建模與運算耗時極高，一般會耗時一到兩個月，影響整體開發效率。因此，本研究針對無線充電面板進行分析與耦合係數預測，運用耦合係數概念、必歐-沙伐定律與幾何積分推導耦合係數數學公式，並Maxwell模擬及實驗數據比對驗證。最後設計一個無線充電電路設計流程，達成縮短無線充電設計時程之目的。
第 18組
學校：國立中山大學
科系：機械與機電工程學系
隊名：MPMDA
組長：謝琹如
組員：陳奕豪、丁柏睿
指導教授 : 施孟鎧
題目：先進扇出型封裝之再分布層界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析
摘要：
異質整合之扇出型封裝（Fan-Out, FO）為實現高 I/O 密度與產品微型化的重要技術。然而，其內部結構包含多種異質材料，且運作環境常處於高溫高濕等嚴苛條件下，界面脫層已成為影響其可靠度的主要挑戰之一。本研究採用雙懸臂樑（Double Cantilever Beam, DCB）試驗，實驗評估聚亞醯胺（Polyimide, PI）與銅（Cu）界面在濕熱條件下之界面接合強度與臨界應變能釋放率（GC）。同時建構一套結合濕氣擴散、熱載荷與機械應力的三維有限元素模型，並以翹曲量測結果驗證模擬準確性。進一步應用虛擬裂紋封閉技術（Virtual Crack Closure Technique, VCCT），分析濕熱耦合負載下關鍵界面之脫層行為。為探討結構參數對應變能釋放率（Strain Energy Release Rate, SERR）之影響，導入田口實驗設計法，系統分析 PI 厚度與封裝樹脂（EMC）材料類型等因子，並尋求優化設計組合。結果顯示，適度增加 PI 厚度並選用熱膨脹係數相容之 EMC 材料，可有效降低 SERR、抑制界面脫層，提升 FO 封裝於濕熱環境下之可靠度。
第30組
學校：國立清華大學
科系：工程科學系
隊名：Touch摸摸隊
組長：蔡振揚
指導教授：蘇育全、朱建勲 博士/工研院電光系統所
題目：高挺性觸覺回饋形變元件之模擬設計與製程驗證
摘要：
本團隊成功開發具高形變量、高挺性及高解析度的觸覺回饋形變元件，可提供多樣豐富的觸覺回饋體驗。該技術首先利用有限元素法(FEA)建立形變元件之結構模型，並藉由流固耦合模擬技術提供最佳化元件結構設計建議。最終，採用標準網版印刷製程，堆疊高彈性與高拉伸性薄膜材料，成功打造出具高形變量(≥1.0mm)、高挺性(≥0.3N)及高解析度(≥9Dots/cm²)的觸覺回饋形變元件。該元件未來將應用於軟性基材，實現穿戴式裝置等創新應用。此外，形變元件亦可結合觸覺渲染技術，進而提供多元的觸覺回饋體驗，實現高擬真觸覺體驗，開創更多創新應用可能。
