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AI 技術賦能智慧製造:從虛實整合驗證到全球增長的深度實踐
在半導體精密製程與電子組裝(EMS)等高精密製造領域,面對少量多樣的生產趨勢,產線調機成本與控制邏輯的風險驗證已成為 NPI(新產品導入)階段的核心挑戰。本次研討會由虎門科技與台達機電事業群攜手舉辦,議程中特別安排參訪於 2025 年全新落成啟用的「台達智能製造創新中心暨虛實整合學習中心」,帶領產業專家深入這座融合最新算力與製造技術的指標性場域。
研討會將深度解構三項核心技術在智慧製造不同階段的關鍵應用:
現場將分享台達如何落實「分散製造、數位集中管理」的全球擴散實務,協助企業在不干擾既有產線的前提下,將模擬技術轉化為實質產能。誠邀您親臨這座虛實整合示範基地,共同探討如何透過數位化工具鏈,極致化生產效能與製造競爭力。
日期:2/4 13:30~16:40
地點:台達智能製造創新中心暨虛實整合學習中心 (桃園市中壢區自強一路5-1號 )
【活動議程表】
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