【參展】4/13-16_2026年國際超大規模積體電路技術、系統與應用研討會(ITRI VLSI)-新竹

虎門科技贊助 2026 VLSI TSA 國際研討會
攜手全球半導體領袖共創 AI 半導體新未來

虎門科技贊助年度半導體重要國際盛會 VLSI TSA International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications，活動將於 2026 年 4 月 13–17 日在 新竹國賓大飯店 盛大舉行。

本次研討會匯聚全球頂尖研究者、產業領袖與技術專家，並以「AI 半導體全面進化」為核心，聚焦先進製程、矽光子、AI 電路設計與半導體製造數位雙生等前瞻議題。

虎門科技長期深耕 CAE 工程技術與產業應用，透過贊助此國際研討會，積極支持半導體技術交流與創新發展，並與全球產學研夥伴共同推動 AI 與先進晶片技術的未來。

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