【研討會】06/23 _高效能電子散熱：從液冷模擬到 AI 伺服器應用研討會-工研院 發佈日期 2026-06-19
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活動名稱： 液冷技術應用與發展研討會
主辦單位： 中華民國電子設備協會
演講主題： 液冷熱模擬技術及應用
演講講者： 虎門科技 林健文 技術經理
活動日期： 2026年6月23日
液冷技術成為AI時代散熱關鍵解方
隨著AI伺服器、資料中心及高效能運算設備持續升級，晶片功耗快速上升，使傳統空冷散熱逐漸逼近極限。液冷技術透過冷板（Cold Plate）、液體循環與高效率熱交換設計，可有效提升散熱能力並穩定系統運作，已成為新世代熱管理的重要發展方向。
林健文技術經理指出，液冷技術正加速導入AI伺服器、電源模組與高功率電子設備設計中，並逐步邁向系統級整合應用。
CFD熱模擬加速液冷系統設計最佳化
本次演講中，重點介紹計算流體力學（CFD）在液冷設計中的應用，透過數值模擬可分析冷卻液流場分布、壓降變化與溫度場行為，協助工程團隊在設計初期即進行性能預測與結構優化。
透過CAE模擬技術，可有效降低實體試誤成本，縮短產品開發週期，並提升整體系統可靠度與能源效率。
推動從元件到系統的熱管理整合設計
虎門科技長期專注於CAE工程模擬與多物理場整合技術，涵蓋結構、流體與熱傳分析應用。本次分享亦強調，液冷技術發展已從單一冷板設計，進一步走向整體系統整合，包括：
透過數位模擬與工程分析，可協助產業在設計階段即完成熱行為驗證，加速產品開發與最佳化決策。
展望未來：AI驅動散熱技術升級
面對AI與高效能運算持續成長，液冷技術將成為未來資料中心與高功率電子系統的核心散熱解決方案。虎門科技將持續投入CAE模擬技術與數位工程應用，協助產業提升設計效率、降低能耗，並推動高效能熱管理技術創
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