【研討會】7/30_工程視界．產業深談｜新世代半導體設備關鍵技術-板橋 發佈日期 2026-07-03
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破譯設備誤差根因，重塑半導體先進製程極限
在晶片線寬持續微縮、製程窗口不斷收窄的趨勢下，設備端的熱效應控制、電漿製程穩定性與表面量測精度，已成為左右晶圓良率與產能的關鍵瓶頸。面對製程複雜度持續攀升、設備整合難度加劇的現實挑戰，如何系統性地建立技術知識體系，並有效落地於工程場景，已是提升設備競爭力的核心課題。
本次論壇匯集產學研各方專家，深入解構次世代半導體設備的關鍵突破路徑：
從虛擬驗證到實機落地，提供可直接轉化為工程決策的技術洞察，協助研發與製程團隊突破精度瓶頸，打造可量化、可驗證的智慧製造競爭力。
【活動議程表】
時間：2026/7/30
形式：實體
地點：虎門板橋總公司 (220新北市板橋區縣民大道二段68號11 樓)
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