【參展】7/8~7/9_2026先進半導體電漿技術國際研討會-逢甲大學 發佈日期 2026-06-19
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虎門科技贊助 ICAPS 2026 國際半導體電漿會議 攜手推動 AI、模擬與智慧製造新未來
隨著全球半導體產業朝向先進製程、異質整合與智慧製造快速發展，電漿製程、AI人工智慧及模擬分析技術已成為推動產業創新的重要關鍵。由逢甲大學與德國 Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films（Fraunhofer IST）共同主辦的 2026 International Conference on Advanced Plasma for Semiconductors（ICAPS 2026），將於 2026 年 7 月 8 日至 9 日在逢甲大學學思樓盛大舉行。
虎門科技今年榮幸贊助本次國際盛會，並於活動現場設置展示攤位，與國內外學研單位及半導體產業專家共同交流最新技術趨勢，分享智慧模擬與材料設計解決方案如何協助半導體製程提升效率、縮短開發時程，迎接先進製造新挑戰。
本屆 ICAPS 2026 以 「Simulation, AI and Plasma Processing for Semiconductors Manufacturing」 為主題，聚焦電漿科學、先進封裝、智慧製程、AI、自主製程控制、數位孿生及永續製造等重要議題，吸引來自全球學術界、研究機構及產業界專家齊聚一堂，共同探討半導體製造技術的未來發展方向。
展會期間，虎門科技將展示多項半導體製程模擬與材料設計解決方案，涵蓋電漿製程、稀薄氣體分析、流場模擬及薄膜沉積等應用，協助企業提升製程開發效率與產品品質，包括：
透過模擬分析、AI技術與數位工程整合，虎門科技持續協助企業降低研發成本、
提升產品品質與開發效率，打造更具競爭力的半導體研發流程。
【展覽資訊】
歡迎蒞臨虎門科技展位，一同交流半導體製程、AI智慧製造與模擬分析最新技術，共創產業創新未來。
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