【參展】2026 TIE 台灣創新技術博覽會

聚焦創新技術 × 工程模擬，探索智慧製造新應用

2026 TIE 台灣創新技術博覽會匯聚國內外創新研發能量，展示產業最新技術成果與創新應用，串聯產學研各界資源，打造技術交流與合作的重要平台。

虎門科技將參與 2026 TIE 台灣創新技術博覽會，於現場展示工程模擬與數位工程相關技術，分享 CAE 模擬分析在產品設計、工程開發與智慧製造領域的應用。