【參展】11/27_SAE2026第三十一屆車輛工程學術研討會-高雄科技大學

隨著智慧車輛、電動車與自動駕駛技術持續發展，車輛系統的設計、控制與驗證需求日益提升。虎門科技將參與 SAE 2026 第三十一屆車輛工程學術研討會，展示工程模擬、硬體迴路測試（HIL）及軟體測試驗證解決方案，協助產學研各界加速車輛技術研發與系統驗證。

本次展出聚焦 Ansys 工程模擬、HIL 硬體迴路測試，以及 Synopsys TPT 測試與驗證技術，涵蓋產品設計、控制器開發到軟體測試驗證，協助研發團隊提升開發效率、強化系統可靠度，迎接智慧車輛與車用電子的技術挑戰。

▍展出重點與技術亮點

• Ansys 工程模擬分析
  提供結構力學、流體力學、熱分析與多物理場模擬等解決方案，協助車輛研發團隊評估零組件性能、結構強度、散熱效率及系統運作特性，降低實體測試成本，加速產品設計與開發。

• HIL 硬體迴路測試
  透過即時模擬環境串接實際控制器，模擬各種車輛運作情境與系統條件，協助研發人員在實車測試前進行控制策略驗證、故障情境測試及系統整合，提升開發效率與測試安全性。

• Synopsys TPT 測試與驗證解決方案
  提供模型導向開發（Model-Based Development）及自動化測試相關技術，支援嵌入式控制軟體的測試設計、執行與結果分析，協助車用電子研發團隊提升軟體品質與測試效率，支援功能安全相關開發流程。

▍展覽資訊

• 展覽名稱：SAE 2026 第三十一屆車輛工程學術研討會

• 展覽日期：2026 年 11 月 27 日（五）

• 展覽地點：國立高雄科技大學

• 活動網頁

虎門科技誠摯邀請車輛工程、車用電子及控制系統領域的教授、研究人員與產業先進蒞臨交流，深入了解工程模擬、HIL 與軟體測試驗證的整合應用，攜手推動車輛工程技術創新與智慧移動發展。