隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心快速發展，AI 伺服器的運算效能持續提升，GPU、CPU、HBM 等核心元件的功耗與散熱需求也日益增加。傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與空間配置的挑戰，液冷散熱（Liquid Cooling）因此成為新世代 AI 伺服器與資料中心熱管理的重要發展方向。
虎門科技將參與台灣熱管理協會（TTMA）「AI伺服器液冷散熱模擬技術研討會」，與產官學研專家交流液冷系統設計、熱流模擬及系統效能優化等技術議題。本次活動虎門科技將安排專題演講及現場展示，分享熱傳與流體系統模擬技術如何應用於 AI 伺服器液冷架構，協助工程師從元件到系統層級進行熱管理分析。
面對 AI 伺服器高熱通量與複雜液冷架構，散熱設計不僅需要關注晶片與冷卻元件的熱傳行為，也必須考量冷卻液在管路、分歧管及整體冷卻迴路中的流動特性。如何兼顧元件散熱效能、流量分配、壓力損失及系統運作條件，是液冷系統設計的重要課題。虎門科技技術經理林健文將於現場發表專題演講，介紹熱傳分析與流體系統模擬在 AI 伺服器液冷設計中的應用，從不同尺度探討熱管理問題，建立更完整的系統分析觀點。
Thermal Desktop 是以 CAD 環境為基礎的熱工程模擬工具，可整合幾何模型、熱傳網路及數值分析方法，應用於複雜系統的熱設計與效能評估。透過熱傳導、熱容量及相關熱分析模型，工程師能夠評估不同元件與系統配置下的溫度分布及熱傳行為，協助掌握熱管理設計需求。
Flownex 為一維熱流系統模擬軟體，可建立複雜管路與流體網路模型，分析流量、壓力、溫度及熱交換等系統特性。
應用於液冷系統時，可針對冷卻液循環迴路、管路配置、分歧流量分配、壓降及系統運作條件進行模擬分析，協助工程師評估不同設計方案與操作條件下的系統效能。透過熱傳分析與流體系統模擬工具的應用，能夠從不同工程尺度檢視液冷架構的設計需求，為 AI 伺服器散熱系統的開發與優化提供模擬分析依據。
除了專題演講，虎門科技也將於活動現場設置展示攤位，介紹熱流模擬相關軟體及工程應用，歡迎對 AI 伺服器散熱、液冷系統設計、熱管理分析及流體系統模擬有興趣的工程師、研發人員與產學界先進蒞臨交流。
誠摯邀請您參與本次研討會，與虎門科技一同探索 AI 伺服器液冷散熱技術及多尺度熱流模擬的應用發展。
活動名稱： AI伺服器液冷散熱模擬技術研討會
活動日期： 2026 年 11 月 24 日（二）
活動時間： 10:15–15:20
活動地點： 張榮發基金會國際會議中心 601 會議室
主辦單位： 台灣熱管理協會（TTMA）
協辦單位： 工業技術研究院材料與化工研究所、美商英特爾台灣分公司
虎門演講： 從晶片到機櫃：AI伺服器液冷系統的多尺度熱流模擬
活動詳情及報名：
https://www.thermal.org.tw/Events/seminar_more?id=D54D2224319238FA
虎門科技｜工程模擬與技術服務
https://www.cadmen.com/contact/productandservice
