【虎門研發】HFSS 漏斗 Via 網頁建模工具，提升 PCB 建模效率

在高速電子產品與高密度 PCB 設計中，Via（導通孔）的幾何結構與層間連接方式，都是影響訊號傳輸與電路設計的重要因素。

針對 PCB 中的漏斗狀 Via 建模需求，虎門科技自主開發 HFSS 漏斗 Via 網頁建模工具（HFSS Funnel Via Toolkit），透過直覺化的網頁操作介面，協助工程師讀取 PCB 疊構、擷取既有 via，並在 HFSS 3D 設計中建立多段漏斗狀 via，減少重複的手動建模操作，提升工程設計效率。

▌整合 AEDT 建模流程，五大功能一次掌握

本工具由虎門科技技術團隊自主開發，將 AEDT 建模操作整合至網頁介面，無須逐一手動建立複雜的幾何模型，即可透過介面設定相關參數，快速完成漏斗 Via 建模。

主要功能包括：

工具於 Windows 本機執行，須搭配已安裝且具有效授權的 Ansys Electronics Desktop／HFSS。首次啟動需下載 Python 環境及相依套件，一般使用者不需安裝 Node.js。工具用途為幾何建模，電氣特性仍需另行設定與求解驗證。

圖：HFSS 3D 中的多段漏斗狀 via 建模示意。

▌HFSS Funnel Via Tool 完整操作示範

此工具由虎門科技資深技術工程師 Jeff Hong 洪敬傑開發，歡迎透過操作示範了解工具啟動、AEDT 連線、疊構讀取、via 擷取與模型建立流程。

▌從軟體整合到自主研發，展現虎門技術實力

虎門科技不僅提供專業 CAE 模擬軟體、精密量測等工程解決方案，也持續結合技術團隊的多年實務經驗，自主開發符合實際工程需求的應用工具。透過軟體整合、自動化流程及自主研發，將工程技術轉化為更有效率的實務應用，持續為產業創造更多價值。

歡迎有興趣的企業與工程師聯繫虎門科技，進一步洽詢相關資訊，也歡迎訂閱虎門科技YouTube頻道，掌握更多 CAE 軟體操作技巧、新功能介紹，以及虎門自主研發成果!