2012年1月11日(三)高功率LED燈具及散熱模組分析研討會

2012電子散熱研討會系列(一)
高功率LED燈具及散熱模組分析
研討會

2012年中國將開發大西部市場，推動LED照明需求，台灣各縣市也將全面換裝25萬盞LED路燈預計帶動台幣44.8億相關產值，面臨內外的龐大需求，如何讓您的LED照明產品更具優勢，來迎向這廣大的市場，您準備好了嗎?

虎門科技2012電子散熱研討會系列，本次將針對LED照明產品，說明如何利用ANSYS CAE模擬分析軟體ICEPAK改善LED長期面臨的散熱失效問題，透過不同散熱模組的設計來提升LED的壽命、穩定性，減少光衰幅度、維修成本，讓您成為2012年LED照明市場的大贏家! 歡迎您的蒞臨!
時間：2012年1月11日(三) 13:20~17:10
地點:虎門板橋總公司(新北市板橋區縣民大道二段68號11F)
《板信商銀雙子星大樓》

電話：02-29567575 #251 or #208 廖郁慈先生

時間

內容

講師

13:20 ~13:30

報到

13:30 ~ 13:40

前言

虎門科技 總裁
楊舜如

13:30 ~ 14:00

利用ANSYS CAE 解決LED熱分析應用架構

虎門科技 技術協理
劉旭欽

14:00 ~ 14:30

ANSYS ICEPAK 於LED產業之發展應用

虎門科技 技術經理
黃紀源

14:30 ~ 15:00

ANSYS ICEPAK 在LED燈具成功案例

15:00~ 15:30

ANSYS ICEPAK 在LED散熱模組成功案例

15:30 ~15:45

Break休息時間

15:45 ~ 16:15

LED工礦燈 熱分析理論與設計

國格金屬科技 研發處協理
陳恆隆

16:15 ~ 17:00

LED工礦燈 應用及成功案例

17:00 ~ 17:10

Q&A

　活動課程問題請來信: mkt@cadmen.com