4/26 電子產品落摔暨包材設計體驗課程
電子產品落摔暨包材設計體驗課程
ANSYS LS-DYNA為顯式法求解器，可處理各種極短時間內的線性與非線性動態力學問題，搭配Workbench平台，讓使用者可輕易跨入LS-DYNA動態分析。
ANSYS SpaceClaim
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如何快速應用CAE平台實現電子產品落下分析？
透過ANSYS LS-DYNA彈性的分析平台，實現快速完成的目標
如何快速得到理想的幾何模型進行分析？
使用 ANSYS Spaceclaim 直覺建模功能，快速實現目標。
歡迎參加電子產品落下暨包材設計研討會！！
時間：2012年4月26日(四) 13:20~17:10地點:虎門板橋總公司(新北市板橋區縣民大道二段68號11F)《板信商銀雙子星大樓》
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板橋新站斜對面，新府路與縣民大道口
<捷運> 板橋站2號出口直走
<高鐵.台鐵> 板橋站南3出口
電話：02-29567575主辦：虎門科技股份有限公司
報名方式：
聯絡人：
(02)2956-7575 #251 陳姵君 小姐 paige.chen@cadmen.com
議程：
時間
內容
講師
13:20 - 13:30
報到
13:30 - 13:40
前言
虎門科技 總裁 楊舜如 先生
13:30 - 14:20
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler 快速幾何特徵處理實例演練
虎門科技 技術工程師 康盛捷 先生
14:20 - 15:10
如何快速應用CAE平台實現電子產品落下分析
15:10 - 15:20
休息
15:20 - 16:10
電子產品落下分析實例演練
16:10 - 17:00
ANSYS LS-DYNA於包材設計之應用
虎門科技 技術工程師 李光君 先生
17:00 - 17:10
Q&A
ANSYS台灣獨家代理：虎門科技股份有限公司※※ 若您對ANSYS有任何產品資訊需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※
活動課程問題請來信: mkt@cadmen.com
台北總公司：新北市板橋區縣民大道二段68號11樓 TEL：02-29567575 FAX：02-29565180
台中公司：台中市北屯區文心路三段447號30樓之2 TEL：04-22966080 FAX：04-22966071
