IcePak針對IC封裝、Server System推出熱騰騰方案

IcePak針對IC封裝、Server System推出熱騰騰方案 發佈日期 2012-04-27

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產業方案 完整Icepak Training A+D+E ( +F ) IC與LED封裝產業 B+D ( +E+F ) PC & Server & NB系統產業 C+D+E ( +F ) 散熱裝置產業 A+D+E ( +F ) 課程代號 A B C D E F 課程名稱 Icepak電子散熱基礎 2天 IC封裝散熱1天 Server System散熱1天 ANSYS DM for Icepak 1天 Icepak網格進階 1天 CFD-Post後處理 1天 註備:括弧內為非必要參加，可視個人狀況

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