虎門科技股份有限公司 Taiwan Auto Design Co (TADC)

6/27(三)台北板橋電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

ANSYS Icepak是針對電子產品的散熱問題所提供的最佳解決軟體方案，自1996年開始，全球電子領先大廠如APPLE、COMPAQ、DELL、HP、IBM、INTEL、MOTOLORA、PHILIP相繼導入大量Icepak到最新產品的設計流程，Icepak是目前散熱分析軟體中功能最齊備的，它具備許多獨有的功能：

1.	可將分析完的溫度和流場結果直接輸出給ANSYS分析軟體當作邊界條件，使得結構分析結果更準確。
2.	ANSYS Icepak具備了獨家的多邊形混合網格及六面體非結構性網格技術，因此可以用完全真實的模型進行模擬，而不需像其它軟體需要進行大幅度的簡化，且非連續網格技術可大幅加速計算時間並保持精準度。

3.	可讀取幾乎所有EDA軟體的ECAD資料。根據讀取進來的layout線路，自動計算出各局部區域的等效熱傳導係數，提高PCB熱分析的準確度；另外ANSYS Icepak可和ANSYS SI-Wave連結，直接從SI-Wave輸入直流電源分佈，這樣的結合可更為精確地預測出PCB內部溫度與元件節點溫度。
4.	ANSYS Icepak 有DesignModeler支援，可讓Icepak直接讀取所有市場上主流CAD軟體的檔案，且轉檔後的幾何呈現和CAD一樣好，而不需像其它軟體需在CAD進行簡化後才可轉入。

5.	求解器採用著名且使用者最多的Fluent，可處理自然對流/強制對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/紊流、穩態/暫態等流動物理現象；參數設定方面，材料、流場邊界、不同元件的啟動/關閉、以及幾何都可當作控制參數，大幅降低前處理設定的時間。