07/15(一)長晶製程3D模擬技術軟體研討會

07/15(一)長晶製程3D模擬技術軟體研討會 發佈日期 2013-07-09


07/15(一)板橋教室,長晶製程3D模擬技術軟體研討會

 

長晶製程3D模擬技術軟體研討會

~~榮幸邀請到世界級大師*Francois Dupret教授*主講~~

單晶、多晶矽是用於製造晶圓和光電或者太陽能電池的關鍵材料,是個需要要求高標準的製程技術,被廣泛做為半導體、LED、太陽能產業的原料。半導體業目前正朝向下一代450mm晶圓開發技術進行。日本晶圓供應商正開發首批450mm原型,且很快就會披露相關產品,而排名全球的晶圓製造商龍頭,正是藉由FEMAGsoft的長晶製程模擬來突破scale-up所遭遇的技術問題。

 

FEMAGsoft分析軟體所提供的解決方案和服務可作為長晶製程去瓶頸模擬工具。相對其它長晶製程類似軟體其優勢為利用3D建模進行對設備和製程的詳細的、高度擬真的設計,以及精準,快速的分析結果。為提升長晶製程的品質及良率,本次研討會將針對: 長晶製程-固液相變化分析、內()應力分析、熱傳分析(傳導、對流、幅射)、電磁耦合系統分析做討論。

研討會資訊:

會議時間:07/15()13:30~17:00
地點:虎門科技板橋總公司
新北市板橋區縣民大道二段6811F
《板信雙子星大樓》虎門科技交通位置圖

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

<捷運  板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵>   板橋站南3出口

 

費用:免費
停車資訊:
1.板信雙子大樓 30/小時
2.
縣民廣場地下停車場 20/小時
報名方式:點我線上報名

聯絡人 :(02)29567575 分機209
王卉宜 小姐 lime.wang@cadmen.com

 

建議參加對象 :

半導體產業人員與研發工程

半導體研究與學術單位

LED光電產業人員與研發工程師

LED光電研究與學術單位

太陽能產業人員與研發工程師

太陽能研究與學術單位

矽晶圓產業人員與研發工程師

虎門科技保有審核報名資格的權力

 

 

議程:

時間

講題

講師

13:30-14:00

長晶製程設計和開發模擬解決方案

虎門技術團隊

14:00-16:40

CZ法模擬與技術瓶頸解決探討

FZ法模擬與技術瓶頸解決探討

DS法模擬與技術瓶頸解決探討

FEMAGsoft功能延伸討論與應用範圍

Pf. Francois Dupret

16:40-17:00

技術交流 Q & A

Pf. Francois Dupret

 

 

 台北總公司:新北市板橋區縣民大道二段6811  TEL02-29567575  FAX02-29565180

 台中公司:台中市北屯區文心路三段44730樓之2  TEL04-22966080 FAX04-22966071

 台南公司:台南市新市區南科二路12(南科育成中心)  TEL0975-651-876

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