Time |
Date : May 27, 2014" , 9:00am-5:30pm Cost : Free with Registration |
08:30-09:00 |
Registration |
09:00-09:05 |
Welcome address from ANSYS Taiwan Country Manager - Robby Tung |
09:05-09:10 |
Welcome address from ANSYS Greater China GM - Francis Sun |
09:10-09:20 |
Welcome address from TADC President - 楊舜如 總裁 / 虎門科技股份有限公司 |
09:20-09:40 |
ANSYS Corporate keynote speech - Tom Kindermans,VP/Field Operations for Asia,ANSYS inc |
09:40-10:00 |
Customer Keynotes Speech : System-Aware Design Optimization - 蔡志忠副總,VP/奇景光電 |
10:00-10:20 |
Customer Keynote Speech : Making the impossible possible - Everyday genius - Herbert Lee, 聯發科技 |
10:20-10:40 |
Finite Element Analysis in Orthopaedic Biomechanics – 徐慶琪 教授 / 國立臺灣科技大學 應用科技研究所 |
10:40-10:55 |
Coffee Break |
10:55-11:30 |
Comprehensive Simulation Practices - David Street, 亞洲區行銷總監/ANSYS |
11:30-12:05 |
ANSYS最新技術亮點展示 ANSYS Inc. |
12:05-13:30 |
Lunch (1 hr 30 min) |
|
HF / EMI |
SI / EMI |
EM / Motor |
Mechanical |
Fluid |
IC Level |
|
Room A/3F宴會廳II |
Room B/3F宴會廳III |
Room C/4F小宴會廳西館) |
Room F(3F宴會廳I) |
Room E(3F小宴會廳(東館) |
Room D(5F禮堂) | |
13:30-14:00 |
EMI Design Analysis for Digital Signal Propagation on PCB 林漢年教授 / FCU |
EMI Simulation and Analysis for Multi-PCBs Design Chrishy Yang / Advantech |
無刷雙饋電機之設計與模擬分析 謝旻甫 教授 / 馬達中心主任 |
Best practices for contact modeling using ANSYS 朱永誼 博士/軟體開發院士/ANSYS Inc. |
ANSYS流體技術新功能 王曉 博士/亞洲區技術總經理/ANSYS Japan KK |
13:30~14:30 OIP ecosystem in mobile and FinFET era Willy Chen / Department manager, TSMC Design Methodology & Service Marketing |
14:00-14:30 |
大面積PECVD電漿鍍膜設備模擬研究與設計開發 葉昌鑫博士 / 亞樹科技研發處經理 |
Efficient Assessment Method of Via & DIP Type Connector Stub Impact Eason Lu / Advantech |
BSG(belt starter generator)的設計與分析 陳逸萱 / 華擎 |
變頻器結構熱變形分析最佳化應用 許琦偉 博士 / 虎門科技 技術工程師 |
風機和變頻器的熱流與系統整合分析(ANSYS Fluent-ANSYS Simplorer) 黃宋儒 / 虎門科技 CFD技術工程師 |
14:30~15:30 Co-design for high performance SOC - timing, reliability & performance challenges Ricky Yong / Department manager, Mediatek Design Technology |
14:30-15:00 |
Circuit-Defined Antenans for 4G Terminal Devices 翁金輅教授 / IEEE Fellow / NSYSU |
Characterization of Complex Near Fields for SI/EMI/RFI Applications 洪子聖教授 / NSYSU |
Maxwell在中大型旋轉電機之應用 鐘戊興 / 東元 |
Hybrid SiC power module packaging for EV/HEV Application 劉君愷 博士/工業技術研究院 電子與光電研究所 |
使用ANSYS FLUENT在18吋晶圓CMP程序分析技術 徐子正 /虎門科技 技術協理 |
15:00-15:20 |
Break (20 min) |
15:30~15:50 |
15:20-15:50 |
Field and Waves in Substrate-Integrated-Waveguide in Millimeter-Wave Three-Dimensional Packages and Modules 莊晴光教授 / IEEE Fellow / NTU |
A Wideband Common-Mode Filter for Single or Multiple Differential Pairs Interconnects 薛光華教授 / 中原大學 |
車用動力馬達多重物理耦合分析與驗證 藍亦維 / ITRI |
超大型結構採用多nVIDIA GPU平行化計算技術 張智為/ nVIDIA Inc. 資深業務經理& 劉旭欽/虎門科技 技術協理 |
應用ANSYS在電池模組之散熱設計與分析 趙上茗博士/ 元泰發實業 |
15:50~16:50 Power and Reliability Challenges for Designs based on FinFET Technology Ming Ting / Director, Apache Product Specialist |
15:50-16:20 |
Challenges and Solutions for EMI/RFI issues from High-speed Connectors 吳宗霖 / IEEE Fellow / NTU |
High Speed Display Interface SI/PI/EMC Co-design Sam Yang / Himax |
Analysis of Resolver with cosimulation based on Maxwell and Simplorer/MatLab 王培仁教授 / NTHU |
何為真正的產品設計最佳化平台 羅佐良 博士/工業技術研究院 機械所副主任& 傅翰敏/ 虎門科技 技術工程師 |
Numerical simulation of the temperature distribution in a planetary MOCVD reactor 蔡明倫博士 |
16:20-16:50 |
Simulation-Assisted Measurement for Root Cause Finding : Case study: Waveform Measurement of DDR-CLK in T-topology & Xtalk and SSO identification David Chen / nVidia |
An automation adaptive design and analysis platform Alex Wang / ASE |
Advanced Simulation Technology for Electric Machine Design and Successful Applications Marius Ph.D / ANSYS |
新一代ANSYS客製化環境應用- ANSYS Customization Toolkit (ACT) 王星翔 / 虎門科技 技術副理 |
高瓦數LED封裝的熱傳和結構耦合分析(ANSYS Icepak-ANSYS Mechanical) 黃紀源 / 虎門科技 CFD技術經理 |
16:50~17:50 Chip modeling technology for DDR I/O SSO analysis Michael Lin / AE Manager, Apache Taiwan |
16:50-17:20 |
|
|
|
ANSYS System Level and Multi-domain Applications in Green Energy Industries 陳正岳 / 虎門科技 技術副理 |
高效能泵體的運轉效能提升-葉形和馬達設計(ANSYS CFD –ANSYS Maxwell) 李虹錤&李奇錄 / 虎門科技 技術工程師&技術副理 |