5/27(二)備受矚目的2014 ANSYS 臺灣技術大會,我們真誠邀請您來參加~

5/27(二)備受矚目的2014 ANSYS 臺灣技術大會,我們真誠邀請您來參加~ 發佈日期 2014-04-30


 

INVITATION
2014 ANSYS
臺灣技術大會邀請函

2014 5 27 日 新竹喜來登大飯店

 

 

尊敬的用戶:

備受矚目的“2014 ANSYS 臺灣技術大會”再次來臨。 5  27 日,“2014 ANSYS 臺灣技術大會”將在新竹喜來登大飯店隆重再度舉辦,我們真誠邀請您出席此次最具震撼力的CAE年度盛會!

ANSYS和自1992合作夥伴——虎門科技股份有限公司(CADMEN)聯手舉辦的“2014 ANSYS
 臺灣技術大會,是在面臨國內正面臨有史以來最強烈國際競爭壓力背景下為提升產業研發力應運而生的CAE大盛事。伴隨著全球製造業的不斷創新升級,臺灣CAE市場也日漸成熟,此次技術大會,不但將匯集CAE領域最先進的趨勢與主題,更將凝聚ANSYS及各領域最前衛的CAE資訊與技術,與國內外專家共同探討,如何利用系統工程設計(SYSTEM DESIGN)實現更快地創新,開發新一代產品等最重要科技趨勢,開創系統級工程模擬創新之路。

在這裡,您能見到:
 國際知名模擬技術專家; 數百位ANSYS技術專家; 國內外知名模擬技術應用成功企業案例。
 
在這裡,您能聽到: 全球知名CAE專家解析不同產業發展趨勢; 企業應用CAE技術案例分享;全新的技術解決方案。

在此,作為全球模擬軟體的領導廠商,ANSYS誠邀您出席
 2014 ANSYS 臺灣技術大會”,與我們一起分享中外專家在工程模擬技術領域實踐中的挑戰、經驗與成果,以及駕馭新技術的心得與洞察。讓我們在面對面的交流中,一起追尋模擬科技的發展軌跡,感受時代”聚•變“的力量!

期待您的撥冗蒞臨!

2014 ANSYS 臺灣技術大會會務組
2014
4

 

 

基本資訊
會議時間:2014 5 27
會議地點:新竹喜來登大飯店
地址: 302新竹縣竹北市光明六路東一段265

 

2014 ANSYS 臺灣技術大會排程

 

Time

Date : May 27, 2014" , 9:00am-5:30pm Cost : Free with Registration

08:30-09:00

Registration

09:00-09:05

Welcome address from ANSYS Taiwan Country Manager - Robby Tung

09:05-09:10

Welcome address from ANSYS Greater China GM - Francis Sun

09:10-09:20

Welcome address from TADC President - 楊舜如 總裁 / 虎門科技股份有限公司

09:20-09:40

ANSYS Corporate keynote speech - Tom Kindermans,VP/Field Operations for Asia,ANSYS inc

09:40-10:00

Customer Keynotes Speech : System-Aware Design Optimization - 蔡志忠副總,VP/奇景光電

10:00-10:20

Customer Keynote Speech : Making the impossible possible - Everyday genius - Herbert Lee, 聯發科技

10:20-10:40

Finite Element Analysis in Orthopaedic Biomechanics – 徐慶琪 教授 / 國立臺灣科技大學 應用科技研究所

10:40-10:55

Coffee Break

10:55-11:30

Comprehensive Simulation Practices - David Street, 亞洲區行銷總監/ANSYS

11:30-12:05

ANSYS最新技術亮點展示 ANSYS Inc.

12:05-13:30

Lunch (1 hr 30 min)

 

HF / EMI

SI / EMI

EM / Motor

Mechanical

Fluid

IC Level

 

Room A/3F宴會廳II

Room B/3F宴會廳III

Room C/4F小宴會廳西館)

Room F(3F宴會廳I)

Room E(3F小宴會廳(東館)

Room D(5F禮堂)

13:30-14:00

EMI Design Analysis for Digital Signal Propagation on PCB
林漢年教授 / FCU

EMI Simulation and Analysis for Multi-PCBs Design
Chrishy Yang / Advantech

無刷雙饋電機之設計與模擬分析
謝旻甫 教授 / 馬達中心主任

Best practices for contact modeling using ANSYS
朱永誼 博士/軟體開發院士/ANSYS Inc.

ANSYS流體技術新功能
王曉 博士/亞洲區技術總經理/ANSYS Japan KK

13:30~14:30
OIP ecosystem in mobile and FinFET era
Willy Chen / Department manager, TSMC Design Methodology & Service Marketing

14:00-14:30

大面積PECVD電漿鍍膜設備模擬研究與設計開發
葉昌鑫博士 / 亞樹科技研發處經理

Efficient Assessment Method of Via & DIP Type Connector Stub Impact
Eason Lu / Advantech

BSG(belt starter generator)的設計與分析
陳逸萱 / 華擎

變頻器結構熱變形分析最佳化應用
 許琦偉 博士 / 虎門科技 技術工程師

風機和變頻器的熱流與系統整合分析(ANSYS Fluent-ANSYS Simplorer) 
黃宋儒 / 虎門科技 CFD技術工程師

14:30~15:30
Co-design for high performance SOC - timing, reliability & performance challenges
Ricky Yong / Department manager, Mediatek Design Technology

14:30-15:00

Circuit-Defined Antenans for 4G Terminal Devices
翁金輅教授 / IEEE Fellow / NSYSU

Characterization of Complex Near Fields for SI/EMI/RFI Applications
洪子聖教授 / NSYSU

Maxwell在中大型旋轉電機之應用
鐘戊興 / 東元

Hybrid SiC power module packaging for EV/HEV Application
劉君愷 博士/工業技術研究院 電子與光電研究所

使用ANSYS FLUENT18吋晶圓CMP程序分析技術
徐子正 /虎門科技 技術協理

15:00-15:20

Break (20 min)

15:30~15:50

15:20-15:50

Field and Waves in Substrate-Integrated-Waveguide in Millimeter-Wave Three-Dimensional Packages and Modules
莊晴光教授 / IEEE Fellow / NTU

A Wideband Common-Mode Filter for Single or Multiple Differential Pairs Interconnects
薛光華教授 / 中原大學

車用動力馬達多重物理耦合分析與驗證
藍亦維 / ITRI

超大型結構採用多nVIDIA GPU平行化計算技術
張智為/ nVIDIA Inc. 資深業務經理& 劉旭欽/虎門科技 技術協理

應用ANSYS在電池模組之散熱設計與分析
趙上茗博士/ 元泰發實業

15:50~16:50
Power and Reliability Challenges for Designs based on FinFET Technology
Ming Ting / Director, Apache Product Specialist

15:50-16:20

Challenges and Solutions for EMI/RFI issues from High-speed Connectors
吳宗霖 / IEEE Fellow / NTU

High Speed Display Interface SI/PI/EMC Co-design
Sam Yang / Himax

Analysis of Resolver with cosimulation based on Maxwell and Simplorer/MatLab
王培仁教授 / NTHU

何為真正的產品設計最佳化平台
羅佐良 博士/工業技術研究院 機械所副主任& 傅翰敏/ 虎門科技 技術工程師

Numerical simulation of the temperature distribution in a planetary MOCVD reactor
蔡明倫博士

16:20-16:50

Simulation-Assisted Measurement for Root Cause Finding : Case study: Waveform Measurement of DDR-CLK in T-topology & Xtalk and SSO identification
David Chen / nVidia

An automation adaptive design and analysis platform
Alex Wang / ASE

Advanced Simulation Technology for Electric Machine Design and Successful Applications
Marius Ph.D / ANSYS

新一代ANSYS客製化環境應用- ANSYS Customization Toolkit (ACT)
王星翔 / 虎門科技 技術副理

高瓦數LED封裝的熱傳和結構耦合分析(ANSYS Icepak-ANSYS Mechanical)
黃紀源 / 虎門科技 CFD技術經理

16:50~17:50
Chip modeling technology for DDR I/O SSO analysis
Michael Lin / AE Manager, Apache Taiwan

16:50-17:20

 

 

 

ANSYS System Level and Multi-domain Applications in Green Energy Industries
陳正岳 / 虎門科技 技術副理

高效能泵體的運轉效能提升-葉形和馬達設計(ANSYS CFD ANSYS Maxwell)
李虹錤&李奇錄 / 虎門科技 技術工程師&技術副理

 

大會報名聯繫方式

 

報名連絡人:Jean Wang
報名電話:(02)27255828 
報名傳真:(02) 27255836
報名郵件:jean@ansys.com
網上報名:http://register.ansys.com.tw/ugm2014/register/
更多活動資訊,請流覽大會網站:  http://www.ansys.com/zh_tw/ugm2014

 

 

 

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