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►SIGMASOFT® V5.1全新版本即將呈獻
改善模具熱傳行為的計算
新版SIGMASOFT® Virtual Molding包含冷卻通路中的流動模擬
德國SIGMA工程公司即將在Fakuma 2015展覽中，發表SIGMASOFT® Virtual Molding Technology最新版本。SIGMASOFT® V5.1將使熔膠及調溫介質在首次結合的熱傳流動模擬變得可能。透過這個改善，模具的熱傳行為預測將可以變得更準確。
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▲圖1 –調溫介質及部件充填的同步流動模擬在SIGMASOFT® V5.1中
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►改善模具熱傳行為的計算
2015年7月28日德國阿肯 – 模具熱傳行為在塑膠射出成型製程模擬中扮演重要的角色。直到現在，調溫介質被假設為固定幾何，並定義整體的熱傳效率(HTC)。對於簡易的調溫通路，這個等效性質的假設是準確的。然而，對於複雜調溫分佈的水流效應是被忽略的。這個簡化在預測部件冷卻行為是不準確的；在最糟的案子中，它也影響了翹曲行為的預測。
德國Fakuma 2015展會從十月13日至17日，SIGMA工程公司將呈獻最新版本的SIGMASOFT®虛擬成型技術在A5館,A5-5105攤位。V5.1版本允許模擬熔膠與調溫介質的流動效應(圖1)。在這個方式下，不但能夠計算局部冷卻表現，由流率所決定，用戶也能清楚地組織不良的調溫區域，將造成冷卻通道的流動停滯(圖2)。其結果是，用戶計算一個單一的模擬全過程，從而充分利用了優化的可能。
在SIGMASOFT®V5.1提供進一步的改進，包含實施新材料模型，以及一個完全新的用戶界面。一方面，這些模型允許彈性體材料分解預測之應用；另一方面在粉末注射成型的顆粒分離預測將大幅提高，通過新的結果讓其評價變得更加容易。
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▲圖2 -在調溫通道(Tempering Channel)中的流動模擬：紅色標記區域具有高流速，藍色和綠色與較低流速的區域。箭頭表示調溫介質的流動方向
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原始網頁：
http://www.sigmasoft.de/press_release/sigma-at-fakuma-2015-improved-calculation-of-thermal-mold-behavior/ | 
