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►SIGMASOFT®改善MIM喂料的黏度預測
SIGMASOFT® Virtual Molding補充HCR量測技術
德國SIGMA工程公司即將Euro PM 2015發表會上，說明展示SIGMASOFT虛擬成型技術如何應用於補充HCR量測MIM喂料，以考慮剪切熱和粒子偏析對黏度的影響。熱和粒子依賴性流變行為的耦合預測提高的流動行為和壓力需求預測在MIM的準確性。
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▲圖1 –SIGMASOFT® 虛擬成型技術能夠精確地預測MIM流動行為，說明剪切熱和顆粒分離引起的黏度變化。 |
►改善MIM喂料的黏度預測
2015年8月10日德國阿肯 – 在2015 Euro PM上，由歐洲粉末冶金協會(EPMA)所籌劃，位於法國Reims，將於10月4日至5日舉辦。SIGMASOFT®虛擬成型技術長Timo Gebauer將提供一個說明，描述MIM喂量的正確黏度將被計算，SIGMASOFT®虛擬成型能夠預測剪切熱及顆粒分離，耦合這些效應以預測真實的喂料黏度。這個精準的模型提供一個更好的流動行為描述，和一個更為精確的壓力需求預測，以確定適當的機器大小和製程盈利的關鍵參數。
SIGMASOFT®虛擬成型已經是公認的MIM製程工具，以預測的原料成型行為，以及它與模具熱傳相互作用。為了模擬模腔內的喂料流動行為，黏度是一個關鍵參數。然而，用於描繪黏度特性的熱塑性材料方法可能不適合於MIM喂料的特性。
沒有直接測量黏度測試裝置可用；該值總是間接計算。最常用的方法是確認聚合物中高剪切速率黏度的高壓毛細管流變儀（HCR）。該測量值在理論模型下被校正，而是通過熱耗散產生的溫度上升被認為是低到可以忽略。這種假設在低剪切速率的熱塑性材料不夠準確。然而，隨著剪切速率的增加，熱散失，由於分子摩擦（這種現象被稱為剪切熱）開始變得重要，如在圖2中看出。
在MIM喂料中，除了高剪切熱，流變行為可能更加複雜，因為在剪切場導致顆粒分離（圖1）。因為黏度在MIM喂料粉末濃度的函數，這分離現象導致局部黏度顯著差異，以及在局部流動的變形。 “獲得MIM喂料正確黏度為的方法是測量不同的顆粒濃度。一旦基於濃度的黏度是已知的，它即有可能使用SIGMASOFT®虛擬成型來計算正確的黏度“，Gebauer指出。
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圖2 -在低剪切速率（左）中的溫度在HCR幾乎是恆定。隨剪切的增加，剪切熱提昇熔體溫度（右）。
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原始網頁：http://www.sigmasoft.de/press_release/improved-viscosity-prediction-on-mim-feedstocks/ | 
