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低頻：業界最快的瞬態電磁場及電機、變壓器模擬技術
1.暫態電磁場模擬加速十倍以上
2.系統驗證生產率提高十倍以上
3.世界上最快的電機和變壓器 模擬技術 |
SI：自動化晶片-封裝-系統設計流程改進,幫 您提升10倍效率
1.3D Layout 組裝實現系統級電磁場模擬。允許用戶在 SIWAVE界面中即可完成電熱協同模擬
2.增加ICEPAK後臺求解功能
3.全新的並行總線虛擬驗證工具SI設計效率與易用性提升 |
結構：廣度、深度、速度便捷性全面提升
1.ANSYS17.0保證更耐久的電子系統可靠性，PCB結構 分析大幅度的進展。
2.結構模擬並行計算效率大幅提升
3.全新產品Mechanical Enterprise提供結構分析 一體化 解決方案
4.新增更廣泛的巖土材料本構模型 |
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多物理場：新一代多物理場模擬技術平臺AIM
1.統一的引導式操作環境
2.更大的多物理場模擬規模
3.更逼真的材料模擬 |
流體：清晰的工作流程、領先的HPC技術 ——ANSYS CFD 17.0更簡單，更快速
1.Fluent Meshing：更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率
2.更大的模擬規模
3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍 |
建模：SpaceClaim讓模擬觸手可及
1.目前最快的幾何前處理工具
2.通過加速模型處理速度，大幅縮短模擬周期
3.直接建模技術，所見即所得。 |
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高頻：全方位協作式無線射頻系統設計流程
1.全方位建模：從系統、設備到元件全方位 模擬分析
2.全過程設計：涵蓋產品研發全過程，從系統架構到產品微調
3.全面的算法：全波+漸進靈活混合算法實現精度、效率的最佳平衡
4.強大的能力：高性能計算擴展規模、提升速度、擴大探索空間
5.協作與共享：3D Component快速保存、分享、裝配模型
6.多物理藕合：Workbench平臺上實現電、熱、應力、流體藕合模擬 |
汽車行業：10X全面提升汽車行業模擬能力
1.革命性網格分割界面和流程，進 一步降低用戶網格處理難度，提高整車熱管理的模擬效率，幫助汽車企業改進整車熱管理設計，並減少維修費用。
2.通過改進HPC性能，結構分析的計算效率提高了10倍。 幫助汽車企業更多地對底盤及發動機 元件進行結構 模擬。
3.通過收購Delcross Technologies，天線分析的效率提高了10倍。汽車企業可以對天線的真實安裝環境進行模擬。
4.通過新的時間分解方法（TDM）提高對電動汽車牽引電 機的模擬效率。汽車企業可以以10倍 |
半導體：業界最全面，最準確的晶片功耗、 噪聲、可靠性和熱分析模擬流程
1.半導體業界標準的功耗、噪聲及可靠性簽核工具，成功幫助客戶完成幾千次產品流片。
2.與全球的主要晶圓廠密切合作，支持最先進工藝；
3.無縫銜接從前端邏輯設計到後端物理設計，再到封裝設計；模擬設計和數字設計的全模擬流程；
4.先進的分布式並行計算算法，全面10X提升晶片物理級功 耗、噪聲、可靠性模擬性能 -- 節約內存，加快模擬時間；
5.支持與硬件加速器聯合模擬，提供精確的RTL級功耗 模擬結果，整體性能提升；
6.支持晶片和封裝的協同模擬，實現最精確的 晶片熱分析 |
