2/10 (五)與可靠度國際大師交流 – 半導體與封測可靠度研討會

半導體與封測工程是日新月異的高科技產業不可或缺之關鍵推手，其中又以可靠度技術為其後盾，為了促進與提供從事半導體封測可靠度相關研究發展工程人員解決技術問題的方向，舉辦半導體與封測可靠度研討會。

本次 會議特別邀請長庚大學電子工程學系暨可靠度科學和技術研究中心 陳始明教授，為研討會演講有限元方法在電子可靠度分析的應用主題，以及虎門在晶圓級探針卡有卓越分析經驗的技術工程師，進行各項學術與業界技術交流論壇，探討從材料到封裝之實際分析案例分享。

活動資訊 :

‧時間：2017/02/10 (五) 13:30~17:00     
‧地點：新竹辦公室
新竹縣竹北市復興二路229號6樓之1
《雙翼大廈》

‧費用：免費
‧報名方式：
‧聯絡方式：
詹雅婷 小姐 03-550-9992
carol.chan@cadmen.com

時間

議程

主講人

13:30 ~ 14:00

來賓報到

14:00 ~ 14:40

有限元方法在電子可靠度分析的應用：從材料到封裝
("Applications of Finite element Method to Electronic Reliability: From Materials to Assembly and packaging".)

長庚大學電子工程學系
陳始明 教授
可靠度科學和技術研究中心

14:40 ~ 15:10

利用Geodict計算材料的物理機械和流體特性

廖偉志 技術副總

15:10 ~ 15:30

茶敘交流時間

15:30 ~ 16:00

ANSYS於電子封裝可靠性模擬新應用

劉旭欽 技術協理

16:30 ~ 17:00

半導體封裝設計之多物理耦合分析

黃紀源 技術經理

**若遇不可預測之突發事件或人數不足等因素，虎門科技保有活動調整之權力。

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