<徵求>2017 虎門科技第26屆CAE應用年會論文投稿、案例發表

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發佈日期 2017-07-07


<徵求>2017 虎門科技第26屆CAE應用年會論文投稿、案例發表


1992 年以來, 每年都會盛大舉辦的虎門科技CAE用戶大會活動即將於2017年再次展開, 也是您向全球展現您在科學研究與產業研發成果之最佳時機。


我們誠摯的邀約您發表關於ANSYS/FLUENT/CFX/Icepak/Polyflow/Maxwell/ Simplorer/HFSS/Si-Wave/Q3D/Designer/Recurdyn/Chemkin/Ensight/Sigmasoft等其他應用之論文。近期將在虎門科技網站公佈各論文的主題及主講者資訊,歡迎對各議題有興趣的人員來參加。如果您目前還不是虎門科技相關軟體的使用者,參加這個年會,能讓您發覺流、固、高低頻電磁、多重物理耦合的卓越能力。如果您已是虎門科技的用戶,您更不能錯過與台灣各界 CAE的使用者在應用面技術交流的機會。詳情請參考虎門科技每年的CAE用戶大會論文發表。

歷年投稿論文一覽表


誠徵與ANSYS CAE相關的學術研究與產業界實務論文. 特別歡迎注重於如何應用ANSYS CAE各項功能的文章,被評審合格獲選的論文將於用戶大會中發表並給予鼓勵獎金。英文版論文也將轉送ANSYS 總部,經接受後刊登於其全球發行的ANSYS Advantage Magazine. 會中所有發表的內容片段也會接過剪輯後也會發表在虎門科技網站和Youtube網站讓全世界的CAE同好一起分享你的成果。


 

用戶大會的宗旨:

使用者交流聯誼讓虎門代理軟體的使用者有互相交流的機會

使用者可更加認識工程模擬系統的卓越效能

提供產業最新的技術資訊與研發方向

與產官學研界的各位先進以及虎門科技技術團隊直接接觸溝通


徵文領域:

機械固體

熱流暨能源

半導體與其他

其它工程技術相關

 

 

徵求項目:

1.【徵求論文Call for Papers

誠徵應用虎門科技支援服務的CAE/CFD/Electromagnetics軟體系統- ANSYS/FLUENT/CFX/Icepak/Polyflow/Maxwell/Simplorer/HFSS/
Si-Wave/Q3D/Designer/Recurdyn/Chemkin/Ensight/Sigmasoft
在學術研究與產業界研發實務應用之相關論文。


Key Date
中英文題目及摘要:106日前 《題目-摘要格式下載》
論文全文定稿: 1013日前 《論文格式下載》(檔案大小請在20MB以下)

說明

A)

不限台灣地區,歡迎中國大陸、日本、新加坡等國內外各界人士投稿,若您曾經投稿過國內外之論文,我們也亦歡迎您。

B)

評審為『佳作』之論文將頒發獎狀一紙,全文收錄在論文集中。

C)

我們僅安排部份獲選論文於年會中進行口頭發表。

D)

歡迎提供英文版本,我們將提供給原廠總公司留存。

E)

將舉辦論文競賽,備有精美贈品,詳細辦法近期公佈

 

 

2.【徵求用戶大會現場發表Call for Presentations

案例發表只需提供簡報電子檔即可,不需繳交論文。
Key Date

1.

發表中英文題目、發表人資料及30頁內的投影片:
10
6日前《提交資料格式下載》
(30頁內的投影片為製作論文集用,請投稿者斟酌內容後提供) (如無法準時提供,請於1013日前連同完整簡報資料電子檔一併提供)

2.

簡報資料電子檔:1013日前 (PPT檔,20MB以內) 恕不接受在校學生發表。

說明

A)

邀稿對象:不限台灣地區,歡迎中國大陸、日本、新加坡等國內外產學研界專家、教授蒞臨發表。

B)

經虎門審查評選後,「佳作」以上者,將印製論文集留存您的智慧與成就,並頒贈感謝狀;「特優」者將邀請至年會中進行口頭發表並頒贈感謝狀與獎金。

 

 

以上資料或相關問題請email: 2017cae@cadmen.com
電洽 02-29567575 黃菁微小姐,將安排相關人員為您服務,謝謝~

 www.cadmen.com

     
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