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INVITATION
2017虎門科技CAE應用年會 邀請函
2017 年 10 月 31 日 新北，板橋凱撒大飯店2樓會議廳(板橋高鐵、捷運站斜對面)
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致各產業研發先進：
10 月 31 日，2017第26屆虎門科技CAE應用年會，將在新北市板橋凱撒大飯店隆重舉辦，作為台灣工程模擬技術軟體的領導廠商，虎門科技為面對產業需求提升競爭力，已有工業4.0整合解決方案，現階段不論是科技業或是傳產皆面臨需要轉型的挑戰，我們努力的目標，是以工程分析與智慧製造做為出發，協助產業創造不被看見的隱藏價值，提升產品競爭力。
今年將再次邀聚CAE領域最先進的模擬技術及最重量級的專家學者，打造最專業的CAE技術講座。本屆年會共分為：結構分析與生醫領域應用、熱流分析與旋轉機械應用、高頻、馬達與壓縮機技術應用、半導體設備、封裝與廠務應用、RecurDyn動態分析& ANSYS客製化技術應用等精彩主題，以多元的實務案例，探討無所不在的CAE技術。 現場還有展示廳，展示內容涵蓋工業4.0解決方案、NEC/EMC Scanner、聯想工作站、普立得3D列印等…各種分析應用展示。
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現場更備有VR眼鏡讓你感受軟體搭配虛擬實境的魅力！
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‧NEC/EMC Scanner：靜電與電磁 量測可視化系統
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還有我們的贊助廠商：
‧聯想高品質工作站分析效能展示
‧普立得：全球最新3D列印機台展示
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虎門科技股份有限公司(CADMEN)自1992年來，主辦全國最大的CAE用戶交流大會，為我國工業界不斷創造研發能量。國內正面臨有史以來最強烈國際競爭壓力，在此背景下，虎門科技CAE應用年會為提升產業研發力應運而生的CAE年度盛事。隨著全球製造業的不斷創新升級，臺灣CAE市場的日漸成熟，此次技術大會，不但匯集CAE領域最先進的趨勢與主題，更將凝聚ANSYS及各領域最前衛的CAE資訊與技術，與國內CAE專家共同探討。
在本屆年會，全球知名CAE專家將為您解析不同產業發展趨勢；企業與學術界將他們在CAE技術上的成功應用與您分享；虎門科技全體員工為您提供全新的技術解決方案。
虎門科技誠摯邀請您與我們一起分享中外專家在工程模擬技術領域實踐中的挑戰、經驗與成果，以及駕馭新技術的心得與洞察。讓我們在面對面的交流中，一起追尋模擬科技的發展軌跡，感受工程技術”跨領域”的力量！ 我們真誠邀請您出席此次最具影響力的CAE盛典！
期待您的撥冗蒞臨！
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2017虎門科技CAE應用年會-會務組
2017年10月
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基本資訊
‧會議時間：2017 年 10 月31 日 (二)
‧會議地點：板橋，凱撒大飯店
‧展館地址： 新北市板橋區縣民大道二段8號 
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AM 08:30 - PM 05:00 上午全體會議 下午分廳會議
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時間
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議題
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單位/講者
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08:30~09:00
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報到
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09:00~09:15
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大會主席致詞
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臺北醫學大學 口腔醫學院牙體技術系 / 沈永康教授
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09:15~09:50
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Big CADMEN plan 2018
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虎門科技 / 楊舜如 總裁
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09:50~10:10
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前瞻CAE技術領域介紹
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虎門科技 / 廖偉志 副總經理
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10:10~10:40
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休息(茶點)
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10:40~11:20
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Rocket - the Key to Space Economy
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國立交通大學 機械工程學系 特聘教授
晉陞太空科技股份有限公司 總經理/
吳宗信 教授
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11:20~11:50
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如何讓更多人愛上 ANSYS - Take CFD of Fan Design for Examples
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奇鋐科技 通訊風扇事業處/
張栢灝 總經理 /博士
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11:50~12:20
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Model-based Intelligent Vehicle Systems Development & XiLS Validation
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國立台灣大學 機械工程學系 /
李綱 副教授
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12:20~13:30
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午餐
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13.:30~16:30
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主題分廳會議
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結構分析與生醫領域應用廳‧熱流分析與旋轉機械應用廳‧高頻、馬達與壓縮機技術應用廳‧半導體設備、封裝與廠務應用廳‧RecurDyn動態分析& ANSYS客製化技術應用廳
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16:30~16:50
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推選2018新任虎門CAE應用年會會長
驚喜大抽獎
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分廳會議議程
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■ 結構分析與生醫領域應用廳
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時間
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議題
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單位
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講者
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13:30~13:55
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電池放電之暫態電熱分析
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日立化成(神戶電池)
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郭毓鎮 經理
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13:55~14:20
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應用Ansys於不鏽鋼熱連軋輥輪與製程設計之研究
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華新麗華
研發課
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吳政翰 課長
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14:20~14:45
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有限元分析於人工關節開發之應用
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聯合骨科
研發設計部
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張宗維 博士
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14:45~15:15
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茶點
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15:15~15:40
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人體下肢骨骼模型建立與生醫力學計算
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國立臺灣科技大學
應用科技研究所
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徐慶琪 教授
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15:40~16:05
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3D列印之製程和格柵結構之分析模擬技術開發
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國家高速網路與計算中心/國研院
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李銘孝 、李俊宏
研究員
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16:05~16:30
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碰炸開關之模擬分析案例分享
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國家中山科學研究院/化學研究所
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劉錦坤 博士
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■ 熱流分析與旋轉機械應用廳
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時間
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議題
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單位
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講者
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13:30~13:55
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旋風分離器模擬設計
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長庚大學
化工與材料學系
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黃安婗
博士/副研究員
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13:55~14:20
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瓦斯分歧管流場分析
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台灣櫻花
綜合研究所
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吳兢先 工程師
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14:20~14:45
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Analysis and Improvement of Fan Performance
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奇鋐科技
通訊風扇事業處
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陳佑慈 博士/ 經理
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14:45~15:15
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茶點
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15:15~15:40
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血液幫浦流場分析與性能改善
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工業技術研究院
量測中心
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郭景宜 博士
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15:40~16:05
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非傳統螺槳偶聲源噪音計算
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國立臺灣海洋大學
系統工程暨造船學系
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高瑞祥 教授
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16:05~16:30
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風機之流固耦合計算及其複材葉片之破壞分析
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國立宜蘭大學
機械與機電系
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蔡國忠 教授
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■ 高頻、馬達與壓縮機技術應用廳
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時間
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議題
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單位
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講者
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13:30~13:55
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定量可靠性評估的必要性
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長庚大學
電子工程學系
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陳始明 教授
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13:55~14:20
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電子設計之孫子兵法“實則虛之，虛則實之" -- 虛(擬)與實(測)的解決方案
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虎門科技
CAE事業群
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陳冠宇
資深業務經理
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14:20~14:45
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應用於低價高速通道之簡化阻抗控制與設計
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聯發科技/HTD/SV/SA2
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陳南璋
博士/技術經理
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14:45~15:15
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茶點
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15:15~15:40
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等效電路萃取應用於馬達驅動控制分析
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虎門科技
CAE事業群
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施冠宇 技術副理
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15:40~16:05
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應用CFD於無油雙螺桿機械增壓器之性能分析
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漢鐘精機
總工程師室
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張晉瑋 工程師
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16:05~16:30
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應用CFD於無油式渦卷壓縮機負壓性能分析
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漢鐘精機
總工程師室
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周思佩 工程師
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■ 半導體設備、封裝與廠務應用廳
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時間
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議題
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單位
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講者
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13:30~13:55
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評估PVTC及黏彈材料特性於電子封裝
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力成科技
封裝模擬部
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蘇庭鋒
技術經理
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13:55~14:20
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封裝模擬自動化於ANSYS IcePak
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創意電子
封裝模擬部
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洪晨維
熱模擬主任工程師
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14:20~14:45
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半導體檢測設備的熱流場分析
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京元電子
尖端測試技術開發處
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林鴻展 副理
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14:45~15:15
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茶點
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15:15~15:40
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實驗驗證之氮氣洩漏模擬分析
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同步輻射
機電土木小組
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張瑞麒
博士/副工程師
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15:40~16:05
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工業爐膛燃燒流場現象之數值模擬
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國立交通大學
科技管理研究所
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何無忌 教授
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16:05~16:30
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結合Flownex SE與ANSYS CFD進行系統層級的熱流空調(HVAC)系統設計
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虎門科技
CAE事業群
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黃鼎鈞
CFD技術工程師
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■ RecurDyn動態分析& ANSYS客製化技術應用廳
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時間
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議題
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單位
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講者
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13:30~13:55
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多體動力學模型整合控制迴路於工具機產業之應用
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工業技術研究院
智慧機械科技中心
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廖建智 工程師
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13:55~14:20
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引擎閥門動態解析
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摩特動力工業股份有限公司
創新研發中心_動力系統發展組
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鄭凱文 組長
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14:20~14:45
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RecurDyn運用於氣動手工具之多體動力學分析
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國立虎尾科技大學
機械設計工程系
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黃運琳 教授
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14:45~15:15
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茶點
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15:15~15:40
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RecurDyn TSG載荷歷程輸出 (提供與實測資料相關的外力歷程用於疲勞測試)
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虎門科技
CAE事業部
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鄒明嘉
技術副理
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15:40~16:05
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開發ANSYS ACT程式應用於骨科生物力學
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國立臺灣科技大學
應用科技研究所
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張智凱 、林芳鈺
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虎門科技
CAE研發處
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王星翔
技術經理
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16:05~16:30
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計算資源管理與計算工作的雲端化 FloBook HPC & FloBook Solve
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虎門科技
CAE研發處
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王星翔 技術經理
李睿 軟體開發工程師
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大會報名聯繫方式
‧報名連絡人：(02)29567575 黃菁微 小姐
‧報名傳真：(02)29565180
‧詢問郵件： 2017cae@cadmen.com
‧網上報名：http://ugm2017.cadmen.com/registration.aspx
‧贊助單位： 
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