[經濟日報] ANSYS強攻電子產品散熱

【台北訊】1.3公分的平板電腦iPad、少於4公分厚度的超薄型平面電視-輕薄短小的精緻設計潮流，未來勢必在市場上掀起一波波話題。在全球廠商追求令人驚艷的設計之時，還需解決產品體積縮小所產生的熱管理問題。台灣電子業居全球要角，從早期OEM、ODM到OBM，愈來愈多台灣品牌在世界發光發亮，「產品設計」的重要性早不言可喻。

   根據統計指出，電子產品故障發生的原因，有50%是因為冷卻系統設計不良所導致，由此可見，如何在設計產品之前，就將這些問題做一全盤性考量，已成為時下電子產品設計最迫切要解決的問題。以往必須要靠實驗量測找出設計缺失，但是在進行實驗量測之前必須先花費鉅資製作原型，若有設計變更的話，則必須重新製造原型來重新進行實驗，產品開發時程與製造成本亦增加。且一般的實驗量測無法完整觀察出產品內部之溫度與流場分佈情形。特殊的量測儀器雖可改善這問題，但儀器購買與使用成本過於昂貴，操作複雜，且有些資料並無法使用儀器量測出來。因此，全球廠商早已興起在研發階段使用「電腦輔助工程(CAE)」輔助產品開發，有效大幅縮短開發時效，減少成本，建立工程分析知識之電腦化，預測產品的未來失效風險。
        虎門科技CAE事業部副總廖偉志指出：「產品設計與開發不但要解決流體、熱傳、結構、噪音振動、落摔、電磁等多重問題，更要快速回應市場需求。因此，針對電子產品設計的專用型電腦模擬軟體不斷推陳出新，提供強大的參數、模組資料庫，從零組件、板端、pack到整個系統，皆能進行快速精確的模擬計算。」全球最大的CAE公司ANSYS(NASDAQ：ANSS)就推出跨領域的多物理分析整合平台─Workbench 2.0，能快速處理熱、固、電等耦合問題，更能提升使用與運算效率，已是國內外眾多知名大廠增進設計效能與品質的最佳武器。 

<經濟日報 A19- 99年4月2日>