Autodesk Moldflow 2010模流高峰會 精采紀事

感謝兩百位嘉賓蒞臨模流領域年度最大盛會，會場上除了搶先掌握Autodesk Moldflow 2011新版功能、Moldflow 與 ANSYS 應用整合、熱壓吹模與押出成型的應用實例、NVIDIA Tesla GPU高速運算技術在Moldflow的高速效能展現，以及近10位模流大師的技術應用分享外，與會貴賓趁此機會，彼此交誼分享，令會場內外格外熱絡，就讓我們趕緊一覽現場花絮吧!

Autodesk Moldflow Insight 2011 新版功能，虎門科技全國搶先揭露：

■ 全新介面：直覺式編排更易上手，繁體中文介面更易使用。
■ 分析更加準確：特別在設計和成型對翹曲變形預測的精確度。
■ 執行速度更快：可使用多顆CPU運算，提升2-5倍效能，並可搭配GPU運算技術，更加提升30%以上的運算速度。
■ 採最新Fiber 求解器：增進Fiber分析精確性，在64位元的電腦可提升25%求解速度，降低25%記憶體使用量，並改進分析結果顯示。
■ 翹曲分析：排除流道元素的影響與允許多體接觸，並可在三維氣輔射出成型中分析翹曲變形
■ 其他：材料資料庫更新、縮痕的表面品質預測、三維噴射流分析、在流動分析中使用指定的模表隨時間變化的溫度等。

這次模流高峰會共同議題的安排上，我們從Autodesk Moldflow 2011新版功能出發，進而探討Moldflow與全球對大CAE軟體公司的分析連結，再延伸介紹吹模成型、熱壓成型、押出成型的應用。最後，在運算效率日漸受到重視之時，虎門科技特別邀請NVIDIA原廠講解GPU高速運算對Moldflow的效益分析，期望提供有助於運算效能的軟硬體整合方案。

※模流高峰會─共同議題一覽表

除了共同議題外，高峰會特別邀請了北中南模流大師蒞臨分享，豐富多元的講題搭配大師們的精闢演說，深獲嘉賓一致好評。

 針對講師的精闢演說，來賓也熱烈提問分享，真正達到知識交流

 合作夥伴NVIDIA現場展示搭載GPU(Tesla C1060)的工作站，解說如何增進Autodesk Moldflow的運算效率

虎門科技也利用此盛會聲明將擴展在電腦模擬CAE超過20年的投入心力，希望為更多廠商提供「全方位的技術服務方案」，透過20多位CAE碩博士組成的專業團隊，以及涵蓋模流-結構-機構-熱傳-流體-電磁-聲場-材料-系統流程等領域專才，搭配全球第一的軟體工具，提供最完整的專業服務。

活動最後，在全場嘉賓滿懷期盼下，3場都各抽出1台Acer Aspire One小筆電，也為模流高峰會畫下圓滿句點。

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